[发明专利]形成具有较高CAP恢复率和较低ESR的电解电容器的方法

权利要求书

1.一种用于形成电解电容器的方法，包括：

提供其上包括电介质的阳极，其中所述阳极包含烧结粉末，其中所述粉末的粉末电荷为至少45,000μFV/g；以及

通过施加第一浆料形成包围所述电介质的至少一部分的第一导电聚合物层，其中所述第一浆料包含聚阴离子和导电聚合物，并且其中所述聚阴离子与所述导电聚合物的第一重量比大于3，其中所述导电聚合物和所述聚阴离子形成平均粒径不大于20nm的导电颗粒；以及

在所述第一导电聚合物层上由第二浆料形成后续导电聚合物层，其中所述第二浆料包含第二聚阴离子和第二导电聚合物，其中所述第二聚阴离子与所述第二导电聚合物的第二重量比小于3。

2.根据权利要求1所述的用于形成电解电容器的方法，其中所述第一浆料的电导率不大于200S/cm。

3.根据权利要求1所述的用于形成电解电容器的方法，其中所述第一重量比不大于10。

4.根据权利要求3所述的用于形成电解电容器的方法，其中所述第一重量比不大于6。

5.根据权利要求1所述的用于形成电解电容器的方法，其中所述电解电容器表现出的击穿电压/形成电压比大于1。

6.根据权利要求1所述的用于形成电解电容器的方法，其中通过转子-定子混合装置混合并随后进行均化处理从而制备所述第一浆料。

7.根据权利要求1所述的用于形成电解电容器的方法，其中所述阳极包含选自由Al、W、Ta、Nb、Ti、Zr和Hf组成的组中的阀金属。

8.根据权利要求7所述的用于形成电解电容器的方法，其中所述阳极包含选自由铌、铝、钽和NbO组成的组中的阀金属。

9.根据权利要求8所述的用于形成电解电容器的方法，其中所述阳极包含钽。

10.根据权利要求1所述的用于形成电解电容器的方法，其中所述第二浆料的电导率高于所述第一浆料的电导率。

11.根据权利要求1所述的用于形成电解电容器的方法，其中所述导电颗粒还包含绝缘化合物。

12.根据权利要求11所述的用于形成电解电容器的方法，其中所述绝缘化合物包括硅烷化合物或环氧化合物中的至少一者。

13.根据权利要求11所述的用于形成电解电容器的方法，其中所述绝缘化合物包括硅烷化合物、环氧化合物或离子液体中的至少一者。

14.根据权利要求1所述的用于形成电解电容器的方法，其中所述第一浆料包含至少一种离子液体。

15.根据权利要求1所述的用于形成电解电容器的方法，其中所述导电聚合物包括选自由聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩以及它们的衍生物组成的组中的导电聚合物。