[发明专利]基板升降装置及基板运输方法在审
申请号: | 201980049800.3 | 申请日: | 2019-05-08 |
公开(公告)号: | CN112514047A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 藤井克德;伊藤真规 | 申请(专利权)人: | 日本爱发科泰克能株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人: | 齐永红;秦岩 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 升降 装置 运输 方法 | ||
1.一种基板升降装置,其安装在具有静电卡盘的工作台上并用于对该工作台进行被处理基板的传递,所述静电卡盘的上表面吸附被处理基板;所述基板升降装置的特征在于:
具有在没入位置和突出位置之间上下自由移动的升降销和使升降销上下移动的驱动装置,所述没入位置是没入工作台内的位置,所述突出位置是从工作台上表面向上方突出的位置;
驱动装置在使升降销从没入位置向上移动到突出位置期间,使升降销的向上移动停止在使被处理基板的部分局部鼓起的中间位置。
2.根据权利要求1所述的基板升降装置,其特征在于:
被处理基板是硅晶片;
在所述中间位置以距离所述工作台的上表面为基板直径的1/500以上1/200以下的高度使硅晶片的部分局部鼓起。
3.一种基板运输方法,其特征在于:
包括:停止工序,其于在向工作台的上表面上设置的静电卡盘的电极施加电压而吸附被处理基板的状态下对被处理基板实施处理之后,停止给静电卡盘施加电压;以及提起工序,其使自由出没地组装在工作台上的升降销向上移动,将被处理基板提起到工作台上方的基板传递位置:
提起工序包括:第一工序,其使升降销从没入工作台的位置向上移动,使升降销的上端抵接被处理基板的中央部,通过使升降销从该抵接位置进一步向上移动,而使静电卡盘上被处理基板的部分局部鼓起;第二工序,其在使被处理基板的部分鼓起的升降销的中间位置保持规定时间;以及第三工序,其使升降销从中间位置进一步向上移动到基板传递位置。
4.根据权利要求3所述的基板运输方法,其特征在于:
被处理基板是硅晶片:
在所述第一工序中,将使静电卡盘上硅晶片的部分局部鼓起的高度设置成距离所述工作台的上表面为基板直径的1/500以上1/200以下的高度。
5.根据权利要求4所述的基板运输方法,其特征在于:
在所述第二工序中,在使被处理基板的部分鼓起的升降销的中间位置保持4秒以上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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