[发明专利]低高度光电模块和封装

权利要求书

1.一种模块，包括：

安装在衬底上的光电器件；以及

设置在所述光电器件上方的半导体管芯，所述管芯在背离所述光电器件的第一表面上包括滤光器，所述管芯在面向所述光电器件的第二表面中还具有空腔，使得所述光电器件被容纳在由所述空腔限定的区域内。

2.根据权利要求1所述的模块，其中，所述半导体管芯是MEMS管芯。

3.根据权利要求2所述的模块，其中，所述滤光器包括法布里-珀罗干涉仪(FPI)可调谐滤光器。

4.根据权利要求2所述的模块，其中，所述MEMS管芯包括硅衬底，所述空腔位于所述硅衬底中。

5.根据权利要求4所述的模块，其中，所述硅衬底具有100晶向。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的模块，其中，所述光电器件包括光传感器。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的模块，其中，所述光电器件包括光源。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的模块，包括位于所述空腔的内表面上的抗反射涂层。

9.一种封装，包括：

外壳，包括附接到衬底的盖，所述盖中具有孔；

所述外壳内的光电器件，所述光电器件安装在所述衬底上，并且具有与所述孔相交的光轴；以及

所述外壳内的半导体管芯，所述半导体管芯设置在所述光电器件的上方，所述管芯在背离所述光电器件的第一表面处包括滤光器，所述管芯在面向所述光电器件的第二表面中还具有空腔，使得所述光电器件被容纳在由所述空腔限定的区域内。

10.根据权利要求9所述的封装，其中，所述半导体管芯是MEMS管芯。

11.根据权利要求10所述的封装，其中，所述滤光器包括法布里-珀罗干涉仪(FPI)可调谐滤光器。

12.根据权利要求10所述的封装，其中，所述MEMS管芯包括硅衬底，所述空腔位于所述硅衬底中。

13.根据权利要求12所述的封装，其中，所述硅衬底具有100晶向。

14.根据权利要求9-13中任一项所述的封装，其中，所述光电器件包括光传感器。

15.根据权利要求9-13中任一项所述的封装，其中，所述光电器件包括光源。

16.根据权利要求9-15中任一项所述的封装，包括位于所述空腔的内表面上的抗反射涂层。

17.一种方法，包括：

提供第一晶片，所述第一晶片上安装有多个光电器件；

提供第二晶片，所述第二晶片具有第一表面，在所述第一表面上有多个滤光器，所述第二晶片具有第二表面，在所述第二表面中有多个空腔，所述第二表面在所述第二晶片的与所述第一表面相对的一侧上；以及

将所述第一晶片和所述第二晶片彼此附接以形成晶片叠层，使得所述光电器件中的每一个被容纳在所述空腔的相应一个空腔中。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述滤光器是法布里-珀罗干涉仪(FPI)可调谐滤光器，所述方法还包括将所述空腔蚀刻到所述第二晶片的第二表面中。

19.根据权利要求18所述的方法，还包括将所述晶片叠层分离成单独的子配件，所述子配件中的每一个包括设置在所述光电器件之一的上方的、所述FPI可调谐滤光器之一。