[发明专利]使用HBM物理接口的高带宽芯片到芯片接口

权利要求书

1.一种计算系统，包括：

第一主机设备，包括第一管芯，所述第一管芯位于中介层上；以及

至少一个第二主机设备，包括第二管芯，所述第二管芯位于中介层上，其中：

所述第一主机设备和所述第二主机设备经由至少一个高带宽接口(HBI)互连，所述高带宽接口实现用于所述第一主机设备与所述第二主机设备之间的通信的分层协议，所述分层协议包括物理层协议，所述物理层协议根据高带宽存储器(HBM)物理层协议而被配置。

2.根据权利要求1所述的计算系统，其中所述第一主机设备和所述第二主机设备能够各自被配置为主设备、从设备或两者。

3.根据权利要求1所述的计算系统，其中所述HBI提供多个独立定向信道。

4.根据权利要求1所述的计算系统，其中所述第一主机设备包括3D可编程集成电路(IC)，并且其中所述第二主机设备包括专用IC(ASIC)。

5.根据权利要求1所述的计算机系统，其中所述物理层协议被配置在每个输入/输出(I/O)字连续数据流模式中以及4:1串行器/解串器(SERDES)模式中。

6.根据权利要求1所述的计算机系统，其中所述分层协议还包括传输层协议，所述传输层协议包括输出信道，所述输出信道被配置为发布所述传输层协议的输入信道所使用的信用。

7.根据权利要求1所述的计算机系统，其中所述分层协议还包括协议层，所述协议层包括高级流式高级可扩展接口(AXI)协议或存储器映射高级可扩展接口(AXI)协议。

8.根据权利要求7所述的计算机系统，其中所述存储器映射AXI协议支持用于同时的读取命令和写入命令的混合命令信道分组，或其中所述存储器映射AXI协议支持用于同时的读取响应和写入响应的混合响应信道分组。

9.一种用于中介层上的设备之间的通信的方法，包括：

经由高带宽接口(HBI)从所述中介层上的第一设备向所述中介层上的第二设备发送至少一个第一信号，其中经由所述HBI发送所述第一信号包括：使用分层协议发送所述第一信号，所述分层协议包括物理层协议，所述物理层协议根据高带宽存储器(HBM)物理层协议而被配置；以及

经由所述HBI从所述中介层上的所述第二设备接收至少一个第二信号。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述第一信号经由第一独立定向HBI信道而被发送，并且其中所述第二信号经由第二定向HBI信道而被接收。

11.根据权利要求9所述的方法，其中所述第一设备包括3D可编程集成电路(IC)，并且其中所述第二设备包括专用IC(ASIC)。

12.根据权利要求9所述的方法，其中所述物理层协议被配置在每个输入/输出(I/O)字连续数据流模式中以及4:1串行器/解串器(SERDES)模式中。

13.根据权利要求9所述的方法，其中所述分层协议还包括传输层协议，所述传输层协议包括输出信道，所述输出信道被配置为发布所述传输层协议的输入信道所使用的信用。

14.根据权利要求9所述的方法，其中所述分层协议还包括协议层，所述协议层包括高级流式高级可扩展接口(AXI)协议或存储器映射高级可扩展接口(AXI)协议。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述第一信号或第二信号包括用于同时的读取命令和写入命令的混合命令信道分组，或其中所述第一信号或第二信号包括用于同时的读取响应和写入响应的混合响应信道分组。