[发明专利]双频段应答器及具有双频段应答器的织物标签

权利要求书

1.一种双频段应答器(20)，其包括：

承载基底(16)，其具有至少一个平面基底层；

超高频环形天线(11)，其安装在所述承载基底(16)的其中一个所述平面基底层的第一表面上；

高频环形天线(12)，其安装在所述承载基底(16)的其中一个所述平面基底层的两个相对的表面上，

所述超高频环形天线(11)在与至少一个所述平面基底层平行的平面中完全围住所述高频环形天线(12)。

2.根据权利要求1所述的双频段应答器(20)，其中，所述承载基底(16)包括至少两个所述平面基底层(16a，16b)，并且其中所述超高频环形天线(11)安装在所述承载基底(16)的至少两个所述平面基底层(16a，16b)中的第一基底层的第一侧上，并且高频环形天线(12)安装在所述承载基底(16)的至少两个所述平面基底层(16a，16b)中的第二基底层的相对两侧上。

3.根据权利要求2所述的双频段应答器(20)，其还包括：

第一层间连接元件(2)，其穿过所述承载基底(16)的至少两个所述平面基底层(16a，16b)中的所述第二基底层，并且将所述高频环形天线(12)的位于所述承载基底(16)的至少两个所述平面基底层(16a，16b)中的所述第二基底层的第一侧上的部分导电地连接至所述高频环形天线(12)的位于所述承载基底(16)的至少两个所述平面基底层(16a，16b)中的所述第二基底层的第二侧上的部分。

4.根据权利要求2或3所述的双频段应答器(20)，其还包括：

第二层间连接元件(1)，其穿过所述承载基底(16)的至少两个所述平面基底层(16a，16b)中的所述第一基底层。

5.根据权利要求2或3所述的双频段应答器(20)，其还包括：

双频段应答器芯片(15)，其耦合至所述超高频环形天线(11)和所述高频环形天线(12)。

6.根据权利要求2或3所述的双频段应答器(20)，其还包括：

超高频应答器芯片(13)，其耦合至所述超高频环形天线(11)；以及

高频应答器芯片(14)，其耦合至所述高频环形天线(12)。

7.根据权利要求5或6所述的双频段应答器(20)，其中，所述双频段应答器(20)还包括第二层间连接元件(1)，其穿过所述承载基底(16)的至少两个所述平面基底层(16a，16b)中的所述第一基底层，所述双频段应答器芯片(15)或所述超高频应答器芯片(13)借助于所述第二层间连接元件(1)耦合至所述超高频环形天线(11)。

8.根据权利要求7所述的双频段应答器(20)，其中，所述第二层间连接元件(1)还穿过所述承载基底(16)的至少两个所述平面基底层(16a，16b)中的所述第二基底层。

9.根据权利要求5-7中任一项所述的双频段应答器(20)，其还包括：

粘接层(5)，其设置在所述承载基底(16)的至少两个所述平面基底层(16a，16b)中的所述第一基底层与所述承载基底(16)的至少两个所述平面基底层(16a，16b)中的所述第二基底层之间，所述双频段应答器芯片(15)或替代的所述超高频应答器芯片(13)和所述高频应答器芯片(15)设置在所述粘接层(5)中。

10.根据权利要求1所述的双频段应答器(20)，其中，所述承载基底(16)仅包括一个所述平面基底层，并且其中所述超高频环形天线(11)和所述高频环形天线(12)安装在仅一个所述平面基底层的侧表面处。

11.根据权利要求10所述的双频段应答器(20)，其中，穿过仅一个所述平面基底层的层间连接元件(1)将所述超高频环形天线(11)和所述高频环形天线(12)耦合至双频段应答器芯片(15)。