[发明专利]金属-CNT复合材料、生产方法及其材料

权利要求书

1.一种用于生产复合材料的方法，所述方法包括：

提供碳纳米管层；

用金属填充所述碳纳米管层的间隙，以形成其中嵌入有所述碳纳米管的金属基质，所述填充通过电沉积或通过无电沉积进行；

其中所述碳纳米管层是通过在基底上沉积涂覆有多酚或聚(儿茶酚胺)涂层的碳纳米管而获得的，所述多酚或聚(儿茶酚胺)涂层通过金属离子交联，所述金属离子作为金属种子促进在所述填充步骤期间所述金属基质的粘附和/或生长。

2.如权利要求1所述的方法，其中，在悬浮液中提供经涂覆的碳纳米管，并且其中沉积所述碳纳米管包括：将所述悬浮液喷涂在所述基底上并且使分散介质蒸发，重复所述喷涂直到达到所述碳纳米管层的期望的厚度。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述金属种子是与所述金属基质相同的物种。

4.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述金属种子是与所述金属基质不同的物种。

5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述金属基质由选自以下的金属组成：Cu、Ag、Au、Sn、Zn、Cd、Cr、Ni、Pt、Pb、Pd、Co、Ti、Fe及其合金。

6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，所述碳纳米管涂覆有聚多巴胺涂层。

7.如权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，所述碳纳米管涂覆有鞣酸-金属络合物。

8.如权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，所述碳纳米管层的间隙的填充由包含金属离子的水溶液进行。

9.如权利要求8所述的方法，其中，所述碳纳米管层的间隙的填充通过电沉积进行。

10.如权利要求8所述的方法，其中，所述碳纳米管层的间隙的填充通过无电沉积进行。

11.如权利要求10所述的方法，其中，在无电沉积之前或期间，将所述碳纳米管层从其上已经沉积有所述碳纳米管层的基底上除去。

12.如权利要求1至11中任一项所述的方法，其中，当所述间隙的填充完成时，继续所述金属基质的沉积，从而在所述复合材料上形成金属覆盖层。

13.如权利要求11中任一项所述的方法，其中，将所述复合材料退火。

14.如权利要求1至15中任一项所述的方法，所述方法包括用所述多酚或聚(儿茶酚胺)涂层涂覆所述碳纳米管，所述涂覆在其中分散有初始未涂覆的碳纳米管的含有酚和/或儿茶酚胺部分的溶液中进行，所述溶液进一步含有能够使所述酚和/或儿茶酚胺部分交联的金属离子。

15.如权利要求14所述的方法，其中，所述碳纳米管在分散在所述含有酚和/或儿茶酚胺部分的溶液中之前被氧化。

16.如权利要求1至16中任一项所述的方法，其中，所述复合材料是通过使用图案化技术作为在基底上的一个或多个电导体来生产的。

17.如权利要求1至16中任一项所述的方法，其中，所述碳纳米管层形成碳纳米管的缠结。

18.一种复合导电材料，其包括

碳纳米管层，

填充所述碳纳米管层的间隙的金属基质；

其中所述碳纳米管涂覆有多酚或聚(儿茶酚胺)涂层，所述多酚或聚(儿茶酚胺)涂层通过金属离子交联。