[发明专利]焊接方法及焊接装置

说明书

一种焊接方法，其中，所述焊接方法包括以下工序：一边朝向加工对象照射激光一边使所述激光与所述加工对象相对移动，从而在所述加工对象上扫描所述激光，且使所述加工对象的被照射的部分熔融而进行焊接，所述激光包括主功率区域和副功率区域，所述副功率区域的至少一部分存在于所述主功率区域的扫描方向的侧方，所述主功率区域的功率密度为所述副功率区域的功率密度以上，所述主功率区域的功率密度是至少能够使锁孔产生的功率密度。

技术领域

本发明涉及焊接方法及焊接装置。

背景技术

作为焊接铁、铜等金属材料的方法之一，已知有激光焊接。激光焊接是指向加工对象的焊接部分照射激光，利用激光的能量使焊接部分熔融的焊接方法。在被照射激光的焊接部分形成被称为熔池的、熔融的金属材料的积液，然后，熔池的金属材料固化，由此进行焊接。

另外，在向加工对象照射激光时，根据其目的，有时也将激光的轮廓成型。例如，已知有在将激光用于加工对象的切断的情况下，使激光的轮廓成形的技术(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2010-508149号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，根据本发明人基于实验等的调查，在焊接了的加工对象中，有时熔池固化而成的结构即熔痕的底面形状成为不规则的凹凸形状等不稳定的形状。若熔痕的底面形状不稳定，根据焊接的用途有时是不期望的。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种能够使熔痕的底面形状稳定化的焊接方法及焊接装置。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题并达成目的，在本发明的一个方案的焊接方法中，所述焊接方法包括以下工序：一边朝向加工对象照射激光一边使所述激光与所述加工对象相对移动，从而在所述加工对象上扫描所述激光，且使所述加工对象的被照射的部分熔融而进行焊接，所述激光包括主功率区域和副功率区域，所述副功率区域的至少一部分存在于所述主功率区域的扫描方向的侧方，所述主功率区域的功率密度为所述副功率区域的功率密度以上，所述主功率区域的功率密度是至少能够使锁孔产生的功率密度。

在本发明的一个方案的焊接方法中，所述激光在所述主功率区域的扫描方向的侧方进一步具有功率密度比所述主功率区域低的副功率区域。

在本发明的一个方案的焊接方法中，所述激光仅在所述主功率区域的扫描方向的侧方进一步具有功率密度比所述主功率区域低的副功率区域。

在本发明的一个方案的焊接方法中，所述激光仅在所述主功率区域的扫描方向的侧方及后方具有所述副功率区域。

在本发明的一个方案的焊接方法中，所述激光在所述主功率区域的周围进一步分散地具有功率密度比所述主功率区域低的副功率区域。

在本发明的一个方案的焊接方法中，所述副功率区域具有圆弧形状，所述圆弧形状为包围所述主功率区域的周围的大致环形状的一部分。

在本发明的一个方案的焊接方法中，由所述激光的所述主功率区域和所述副功率区域形成熔池。

在本发明的一个方案的焊接方法中，所述激光的所述主功率区域和所述副功率区域构成为，由所述主功率区域形成的熔池与由所述副功率区域形成的熔池的至少一部分重叠。

在本发明的一个方案的焊接方法中，所述激光的所述副功率区域由多个副光束构成，所述激光的所述主功率区域由主光束构成，所述主光束的至少一部分具有不与各个所述副光束重叠的区域。

在本发明的一个方案的焊接方法中，形成所述主功率区域和所述副功率区域中的至少所述副功率区域的激光的波长是具有比所述加工对象的红外区域的反射率低的反射率的波长。