[发明专利]用于使伤口愈合的药物组合物在审
申请号: | 201980050585.9 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN112533590A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 元哲喜 | 申请(专利权)人: | 雷莫内克斯生物制药有限公司 |
主分类号: | A61K9/14 | 分类号: | A61K9/14;A61K9/51;A61K38/40;A61K38/18;A61P17/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 伤口 愈合 药物 组合 | ||
1.一种用于治疗伤口的药物组合物,其包含:
负载有具有上皮或内皮细胞生长促进能力的多肽或者用于增加所述多肽的活性或表达的物质的多孔二氧化硅颗粒,
其中,所述多孔二氧化硅颗粒的特征在于,在下式1中的吸光度比达到1/2时,t为24以上,
[式1]
At/A0
(其中A0为通过将5ml包含1mg/ml多孔二氧化硅颗粒的悬浮液置于具有孔径为50kDa的孔的圆筒状渗透膜中来测量的所述多孔二氧化硅颗粒的吸光度,
使15ml与所述悬浮液相同的溶剂与所述渗透膜的外部接触,并且在37℃下以60rpm水平地搅拌所述渗透膜的内部和外部,
所述悬浮液的pH为7.4,和
At表示从测量Ao开始经过t小时后测得的所述多孔二氧化硅颗粒的吸光度)。
2.根据权利要求1所述的组合物,其中所述多孔二氧化硅颗粒通过如下来制备:使具有孔径小于5nm的孔的二氧化硅颗粒与扩张剂在120至180℃下反应24至96小时以使所述孔径小于5nm的孔扩张;并且将具有扩张的孔的二氧化硅颗粒在400℃以上的温度下煅烧至少3小时。
3.根据权利要求1所述的组合物,其中所述多孔二氧化硅颗粒的平均直径为150至1000nm,BET表面积为200至700m2/g,并且每克的体积为0.7至2.2ml。
4.根据权利要求1所述的组合物,其中所述多肽为乳铁蛋白、上皮生长因子、肝细胞生长因子或血管内皮生长因子。
5.根据权利要求4所述的组合物,其中所述乳铁蛋白由SEQ ID NO:1的序列构成。
6.根据权利要求4所述的组合物,其中所述上皮生长因子由SEQ ID NO:2的序列构成,所述肝细胞生长因子由SEQ ID NO:3的序列构成,并且所述血管内皮生长因子由SEQ IDNO:4的序列构成。
7.根据权利要求1所述的组合物,其中所述物质为负载有编码SEQ ID NO:1的序列的基因的质粒。
8.根据权利要求1所述的组合物,其中所述多孔二氧化硅颗粒携带所述具有上皮或内皮细胞生长促进能力的多肽,并且在中性pH下、在所述颗粒的外表面上或所述孔的内部带负电。
9.根据权利要求1所述的组合物,其中所述多孔二氧化硅颗粒携带负载有编码所述具有上皮或内皮细胞生长促进能力的多肽的基因的质粒,并且在中性pH下、在所述颗粒的外表面上或所述孔的内部带正电。
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