[发明专利]金属包覆层叠板、印刷布线板、及该金属包覆层叠板的制造方法

权利要求书

1.一种金属包覆层叠板，其具备：

绝缘层，其包含树脂组合物及纤维基材；以及

金属箔，其与所述绝缘层接触，

其中，所述树脂组合物含有：10GHz下的损耗角正切(Df)为0.0100以下的树脂(A)、及体积平均粒径10nm～400nm的核壳聚合物颗粒(B)，

所述金属箔的表面十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。

2.根据权利要求1所述的金属包覆层叠板，其中，

所述核壳聚合物颗粒(B)的核层包含：由50重量％以上100重量％以下的从二烯系单体及(甲基)丙烯酸酯系单体中选出的1种以上单体、与0重量％以上50重量％以下的其他可共聚的乙烯基单体聚合而成的橡胶弹性体，

该其他可共聚的乙烯基单体为从芳族乙烯基化合物、乙烯基氰化物、不饱和羧酸衍生物、(甲基)丙烯酰胺衍生物、及马来酰亚胺衍生物中选出的1种以上。

3.根据权利要求1或2所述的金属包覆层叠板，其中，

所述核壳聚合物颗粒(B)100重量％之中30重量％以上由苯乙烯单元构成。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的金属包覆层叠板，其中，

所述核壳聚合物颗粒(B)的壳层具有环氧基。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的金属包覆层叠板，其中，

所述树脂(A)包含：具有能供交联的官能团的聚苯醚。

6.根据权利要求5所述的金属包覆层叠板，其中，

所述聚苯醚是末端被具有碳－碳不饱和双键的取代基改性了的改性聚苯醚。

7.一种金属包覆层叠板，其具备：

绝缘层，其包含树脂组合物及纤维基材；以及

金属箔，其与所述绝缘层接触，

其中，所述绝缘层在10GHz下的损耗角正切(Df)为0.0100以下，

所述金属箔的表面十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下，

依据JIS C6481对所述金属包覆层叠板所测定的90°金属箔剥离强度为0.43N/mm以上，且依据ISO15024所测定的层间抗断裂韧性(G_Ic)为0.26kJ/m²以上。

8.一种印刷布线板，其使用权利要求1～7中任一项所述的金属包覆层叠板来制造。

9.一种金属包覆层叠板的制造方法，其包括：

将体积平均粒径10nm～400nm的核壳聚合物颗粒(B)分散在含甲乙酮的溶剂中，从而制备母料的工序；

将所述母料及树脂(A)溶解混合在含甲乙酮的溶剂中或分散在含甲乙酮的溶剂中，从而制备树脂清漆的工序；

使玻璃布含浸所述树脂清漆，从而制备预浸料的工序；

将金属箔层叠在所述预浸料上的工序，

其中，所述金属箔的与所述预浸料接触的界面上的十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。