[发明专利]锡合金电镀浴和使用它的镀覆方法在审
| 申请号： | 201980050898.4 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN112513337A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 森井豊;长田刚;汤浅智志 | 申请（专利权）人： | 迪普索股份公司 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60;C25D5/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;李书慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 合金 电镀 使用 镀覆 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种锡合金电镀浴，含有：
(A)可溶性锡盐，
(B)可溶性镍盐和可溶性钴盐中的至少1种，
(C)羟基羧酸或其盐，
(D)含氮杂环式不饱和化合物，和
(E)表面活性剂；
该锡合金电镀浴的pH为3～7。
2.根据权利要求1所述的锡合金电镀浴，其中，所述含氮杂环式不饱和化合物为含氮6元杂环式不饱和化合物或含氮5元杂环式不饱和化合物。
3.根据权利要求1所述的锡合金电镀浴，其中，所述含氮杂环式不饱和化合物含有选自吡啶及其衍生物、以及吡嗪及其衍生物中的至少一个含氮6元杂环式不饱和化合物。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的锡合金电镀浴，其中，所述表面活性剂选自非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、两性表面活性剂和它们的组合。
5.一种方法，是对物品电镀锡合金的方法，
包括在权利要求1～4中任一项所述的锡合金电镀浴中对所述物品以0.1～30A/dm2的电流密度通电直流电流或脉冲电流。
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