[发明专利]接触器设备及使用方法

权利要求书

1.一种用于对液体硫脱气的接触器设备，所述设备包括：

壳体，包括液体硫入口、液体硫出口、脱气气体入口和脱气气体出口；

脱气组件，位于所述壳体内，所述脱气组件包括：

喷洒组件，操作地联接到所述脱气气体入口；以及

硫控制组件，包括：

硫入口控制组件，操作地联接到所述液体硫入口；以及

硫出口控制组件，操作地联接到所述液体硫出口；并且

其中，所述喷洒组件和所述硫控制组件形成用于使液体硫脱气的催化剂区域；

其中，在所述液体硫入口处接收的液体硫穿过所述硫入口控制组件并在大体上水平的方向上进入所述催化剂区域，并且所述液体硫通过所述硫出口控制组件离开所述催化剂区域并在所述液体硫出口处离开所述壳体；并且

其中，所述壳体在所述脱气气体入口处接收脱气气体，所述脱气气体在大体上竖直的方向上穿过所述催化剂区域，并且所述脱气气体在所述脱气气体出口处离开所述壳体。

2.根据权利要求1所述的设备：

其中，所述壳体的一部分和所述硫入口控制组件形成硫入口区域，所述硫入口区域被配置为在所述硫控制组件上产生均匀的液体硫压力分布；

其中，所述壳体的一部分和所述硫出口控制组件形成硫出口区域，所述硫出口区域被配置为在所述硫控制组件上产生均匀的液体硫压力分布；

其中，所述壳体的一部分和所述喷洒组件形成位于所述喷洒组件下方的气体入口区域，其中，来自所述脱气气体入口的脱气气体穿过所述气体入口区域、穿过所述喷洒组件并进入到所述催化剂区域中；并且

其中，所述气体入口区域被配置为在所述喷洒组件上产生均匀的脱气气体压力分布。

3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述硫入口控制组件和所述硫出口控制组件均包括一个或多个筛网，所述筛网允许所述液体硫的流动并将催化剂限制在所述催化剂区域中，其中，所述喷洒组件包括一个或多个喷洒板，所述喷洒板具有多个喷洒孔，所述喷洒孔允许所述脱气气体的流动并将所述催化剂限制在所述催化剂区域中。

4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述喷洒组件包括介于一个或多个所述喷洒板与所述催化剂区域之间的至少一个网部件，其中，至少一个所述网部件包括多个网孔，所述网孔被构造为防止所述催化剂堵塞多个所述喷洒孔。

5.根据权利要求3所述的设备，其中，一个或多个所述筛网能从所述壳体移除以进行维护，并且其中，一个或多个所述喷洒板能从所述壳体移除以进行维护。

6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述催化剂区域包括：

第一催化剂部分，邻近所述喷洒组件，所述第一催化剂部分包括第一催化剂材料；以及

第二催化剂部分，位于所述第一催化剂部分上方，所述第二催化剂部分包括第二材料，其中，所述第二催化剂部分被构造为使得由所述第二催化剂部分施加在所述第一催化剂部分上的向下的重量被配置为限制所述第一催化剂部分的运动，并且其中，所述第二材料包括所述第一催化剂材料、第二催化剂材料和惰性材料中的至少一者。

7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述催化剂区域包括：

第一催化剂部分，邻近所述喷洒组件，所述第一催化剂部分包括第一催化剂材料；以及

第二催化剂部分，位于所述第一催化剂部分上方，所述第二催化剂部分包括第二材料，其中，所述第二催化剂部分被配置为在所述第一催化剂材料损耗时补充所述第一催化剂部分，并且其中，所述第二材料包括所述第一催化剂材料和第二催化剂材料中的至少一者。

8.根据权利要求1所述的设备，其中，所述壳体的一部分和所述催化剂形成位于所述催化剂区域中的所述催化剂上方的气体出口区域，并且其中，所述气体出口区域被构造为向所述脱气气体提供预定的低气体速度，使得所述气体出口区域中的液滴与所述脱气气体分开流动并向下流动到所述催化剂区域中。