[发明专利]热熔胶、加强带、以及使用该加强带加强导体端子的柔性扁平电缆

权利要求书

1.一种加强带，其用于加强柔性扁平电缆的导体端子，其特征在于，

在绝缘薄膜的一个表面上具有热熔胶层，

形成上述热熔胶层的热熔胶包含从由以下各项组成的组中选择的1种以上：

芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物的加氢产物(P1)，其相对于来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量和来源于共轭二烯化合物的结构单元的含量的总和，来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量为65质量％以下；

芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的无规共聚物的加氢产物(P2)；

芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的酸改性体(P3)；以及

芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的胺改性物(P4)；

其中通过上述加强带进行加强的柔性扁平电缆包含：(i)排列的多个导体；(ii)包含间规聚苯乙烯系树脂膜即绝缘基材薄膜以及设于该绝缘基材薄膜的一个表面上的粘接性树脂组合物层，夹持并覆盖上述多个导体的绝缘粘接性层压体；以及

其中上述加强带的上述热熔胶层与间规聚苯乙烯系树脂膜的粘接强度为5N/25mm以上。

2.根据权利要求1所述的加强带，其特征在于，上述热熔胶还包含石油树脂(Q)。

3.根据权利要求2所述的加强带，其特征在于，上述热熔胶包含从由以下各项组成的组中选择的1种以上100质量份以及上述石油树脂(Q)1～100质量份：

上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物的加氢产物(P1)，其相对于来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量和来源于共轭二烯化合物的结构单元的含量的总和，来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量为65质量％以下；

上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的无规共聚物的加氢产物(P2)；

上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的酸改性物(P3)；以及

芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的胺改性物(P4)。

4.根据权利要求2所述的加强带，其特征在于，上述石油树脂(Q)的软化点为120～160℃。

5.根据权利要求1所述的加强带，其特征在于，上述热熔胶还包含防结块剂(R)。

6.根据权利要求2所述的加强带，其特征在于，上述热熔胶还包含防结块剂(R)。

7.根据权利要求6所述的加强带，其特征在于，上述热熔胶包含从由以下各项组成的组中选择的1种以上100质量份、上述石油树脂(Q)1～100质量份以及上述防结块剂(R)5～200质量份：

上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物的加氢产物(P1)，其相对于来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量和来源于共轭二烯化合物的结构单元的含量的总和，来源于芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量为65质量％以下；

上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的无规共聚物的加氢产物(P2)；

上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的酸改性物(P3)；以及

上述芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物的加氢产物的胺改性物(P4)。

8.根据权利要求5所述的加强带，其特征在于，上述防结块剂(R)的平均粒径为5～25μm。

9.根据权利要求1所述的加强带，其特征在于，上述加强带的上述热熔胶层与间规聚苯乙烯系树脂膜的粘接强度为5N/25mm以上。

10.根据权利要求1所述的加强带，其特征在于，上述热熔胶包含苯乙烯和共轭二烯化合物的嵌段共聚物的加氢产物，在该加氢产物中，相对于来源于苯乙烯的结构单元的含量和来源于共轭二烯化合物的结构单元的含量的总和，来源于苯乙烯的结构单元的含量为5～65质量％，质量平均分子量为1～25万。