[发明专利]作为服务的集成电路在审

专利信息
申请号: 201980051183.0 申请日: 2019-08-01
公开(公告)号: CN112534436A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 李润燮;理查德·夏;德里克·帕帕斯;马克·纽金特;亨利·库克;韦斯利·韦伦·特普斯特拉;陈品翰 申请(专利权)人: 斯法夫股份有限公司
主分类号: G06F30/33 分类号: G06F30/33
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 韩峰;孙志湧
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 作为 服务 集成电路
【说明书】:

公开了用于集成电路设计和关联数据的自动生成的系统和方法。这些允许通过理解高级要求的单个非专家进行的处理器和SoC的所述设计;允许经由模拟或仿真在所述设计空间上通过所述生成处理器的所述设计空间的所述全体探索;允许将IP核心从多个第三方容易集成到SoC中;允许递送多租户服务以产生被定制的处理器和SoC,同时还利用开发者工具、文档和相关输出的完整集合来预验证和递送。一些实施例提供了实施所述处理器和SoC的成品集成电路的直接递送或者到云托管环境中的递送。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年8月2日提交的美国临时专利申请No.62/713,841的优先权,该申请的全部公开内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开涉及集成电路设计和关联数据的自动生成。

背景技术

集成电路通常在多步骤过程中设计和测试,该过程涉及多个专业工程师对集成电路设计执行各种不同的设计和验证任务。这些工程师通常使用各种内部或专有(例如公司特定的)集成电路设计工具链,以使用商业电子设计自动化(EDA)工具处置集成电路设计工作流的不同部分。

附图说明

当结合附图阅读时,通过以下详细描述最佳地理解本公开。要强调的是,根据惯例,附图的各种特征未按比例绘制。相反,为了清晰起见,任意地扩大或减小各种特征的尺寸。

图1是用于促进集成电路设计的系统的示例的框图。

图2是用于促进集成电路的设计和制造的系统的示例的框图。

图3是用于促进集成电路设计的系统的示例的框图。

图4是用于促进集成电路设计的过程的示例的流程图。

图5是用于促进集成电路设计的迭代过程的示例的流程图。

图6是用于基于设计参数数据结构生成集成电路的寄存器传送级数据结构的过程的示例的流程图。

图7是用于基于寄存器传送级数据结构生成集成电路的物理设计数据结构的过程的示例的流程图。

图8是用于基于寄存器传送级数据结构生成集成电路的文档的过程的示例的流程图。

图9是用于生成多租户物理设计规范以促进集成电路制造的过程的示例的流程图。

图10是用于促进集成电路的制造和测试的过程的示例的流程图。

图11是为了呈现web界面以促进对集成电路的模板设计的选择而生成的示例显示区的图。

图12是为了呈现web界面以促进集成电路的定制设计而生成的示例显示区的图。

图13是为了呈现web界面以促进对集成电路的定制设计的访问而生成的示例显示区的图。

具体实施方式

公开了用于集成电路设计的自动生成和测试的系统和方法。这些系统提供了一种方法,该方法允许具有处理器或片上系统(SoC)设计思想的单个工程师根据少数设计参数值(或通俗地说是旋钮)容易地指定其芯片要求并且使系统自动执行用于设计和验证处理器或SoC的许多商业电子设计自动化(EDA)工具的操作,因此单个工程师在数小时(或数分钟)内完成,这传统上需要熟悉特定EDA工具的操作的庞大的专业工程师团队花费更长的时间段。

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