[发明专利]天线元件模块

权利要求书

1.一种天线元件模块，所述天线元件模块包括：

天线元件，所述天线元件包括馈电部和辐射元件；

电介质基板，所述电介质基板具有第一表面和第二表面，所述电介质基板在所述电介质基板内包括所述天线元件的所述馈电部；

集成电路(IC)芯片，所述IC芯片粘附到所述电介质基板的所述第一表面并且耦接到所述天线元件的所述馈电部，所述IC芯片包括用于调节由所述馈电部传送的信号的电路；

塑料天线载体，所述塑料天线载体粘附到所述电介质基板的所述第二表面，所述塑料天线载体包括：

主体部分，所述主体部分包括用于所述天线元件的所述辐射元件的腔，所述辐射元件定位在所述塑料天线载体的所述主体部分的所述腔中。

2.根据权利要求1所述的天线元件模块，其中所述腔是形成在所述主体部分的上表面上的第一腔，所述天线元件模块还包括：

第二腔，所述第二腔形成在所述塑料天线载体的所述主体部分的下表面上；和

所述天线元件的寄生元件，所述寄生元件定位在所述主体部分的所述第二腔中，其中所述寄生元件位于所述辐射元件下方。

3.根据权利要求1所述的天线元件模块，其中所述塑料天线载体由第一聚合物形成，并且所述辐射元件由第二聚合物形成。

4.根据权利要求1所述的天线元件模块，其中所述天线元件是多个天线元件中的第一天线元件，其中所述多个天线元件中的每个天线元件包括多个馈电部中的相应馈电部和多个辐射元件中的相应辐射元件，并且所述腔包括形成在所述主体部分的上表面中的多个腔，其中每个辐射元件定位在所述多个腔中的相应腔中。

5.根据权利要求4所述的天线元件模块，其中所述塑料天线载体还包括将所述多个天线元件中的每个天线元件分开的一个或多个凹陷通道。

6.根据权利要求1所述的天线元件模块，其中：

所述天线元件是多个天线元件中的第一天线元件，其中所述多个天线元件中的每个天线元件包括：

多个辐射元件中的辐射元件；

多个馈电部中的馈电部；和

多个寄生元件中的寄生元件；

所述腔包括形成在所述主体部分的上表面上的第一组腔；

所述塑料天线载体的所述主体部分包括形成在所述主体部分的下表面上的第二组腔；

其中所述多个辐射元件中的每个辐射元件定位在所述第一组腔中的相应腔中；并且

其中所述多个寄生元件中的每个寄生元件定位在所述第二组腔中的相应腔中，并且所述多个辐射元件中的每个辐射元件覆盖在所述多个寄生元件中的对应寄生元件上方并与所述对应寄生元件间隔开。

7.根据权利要求6所述的天线元件模块，其中所述塑料天线载体的所述主体部分还包括一个或多个凹陷通道，所述一个或多个凹陷通道形成在所述主体部分的所述上表面中以将所述多个天线元件中的每个天线元件分开。

8.根据权利要求1所述的天线元件模块，其中所述辐射元件是贴片天线。

9.根据权利要求1所述的天线元件模块，其中所述电介质的所述第一表面包括焊料球阵列以用于安装在电路板上。

10.根据权利要求1所述的天线元件模块，其中所述塑料天线载体还包括从所述主体部分延伸到所述电介质基板的所述第一表面的一个或多个特征部，其中所述一个或多个特征部将所述主体部分与所述电介质基板的所述第一表面间隔开。

11.根据权利要求10所述的天线元件模块，其中所述塑料天线载体的所述一个或多个特征部以拔模角度从所述主体部分延伸。

12.根据权利要求10所述的天线元件模块，其中所述塑料天线载体的所述一个或多个特征部将所述塑料天线载体的所述主体部分与所述馈电部分开。