[发明专利]复合体在审
| 申请号： | 201980051581.2 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN112543980A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 高嶋淳;水原银次 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;C09J201/00;G02B6/44;G02B6/46;H01B7/40 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;焦成美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合体 | ||
【权利要求书】：
1.复合体，其具有长条状的粘合体和多个线状部件，所述多个线状部件粘贴于所述粘合体的周围。
2.如权利要求1所述的复合体，其中，所述多个线状部件以所述粘合体为中心轴粘贴于所述粘合体的周围。
3.如权利要求1或2所述的复合体，其中，所述多个线状部件全部以与所述粘合体沿相同方向延伸的状态粘贴于所述粘合体的周围。
4.如权利要求1～3中任一项所述的复合体，其中，所述线状部件以没有间隙的方式粘贴在所述粘合体的圆周方向上。
5.如权利要求1～4中任一项所述的复合体，其中，所述粘合体为线状。
6.如权利要求1～5中任一项所述的复合体，其中，所述粘合体包含线状的芯材、和被覆所述芯材的长度方向的表面的粘合剂层。
7.如权利要求1～6中任一项所述的复合体，其中，所述粘合体为压敏型粘合体。
8.如权利要求1～7中任一项所述的复合体，其中，所述多个线状部件包含选自由光纤和电线组成的组中的至少任一者。
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