[发明专利]层叠体、成型品、导电性图案及电子电路

说明书

本发明提供层叠体、使用上述层叠体的成型品、导电性图案以及电子电路，上述层叠体是在由聚苯硫醚树脂组合物构成的支撑体(A)上依次层叠底漆层(X)、金属层(B)和金属镀敷层(C)而成的层叠体，上述底漆层(X)是含有具有环氧基的芳香族树脂(x1)的层。上述层叠体是以聚苯硫醚作为支撑体并在其上设置有金属镀敷层的层叠体，其与金属镀敷层的密合性优异，并且，还具备即使在暴露于高温环境下的情况下也能够维持优异的密合性的耐热性。

技术领域

本发明涉及可以用作导电性图案的层叠体以及使用其的成型品、导电性图案和电子电路，该导电性图案可供于连接电子电路、光通信等的配线的连接器、灯光反射器等成型品、印刷基板、电磁波屏蔽体、集成电路、有机晶体管等中配线的电子电路。

背景技术

随着电子设备的高性能化、小型化、薄型化，近年来强烈要求其中所使用的电子电路、集成电路的高密度化、薄型化。另一方面，聚苯硫醚作为具有耐热性、耐化学试剂性的工程塑料而受到关注，已在蓝光、DVD等光拾取器、电子电路基板、配线连接器、膜电容器等中使用。此外，在面向汽车中，被用于灯光反射器、电装构件、电动机周边构件、电池构件等。

然而，聚苯硫醚存在与金属蒸镀、金属镀敷等的金属膜的密合性非常低这样的问题，现状是无法充分用于在聚苯硫醚的表面形成金属膜的用途。

作为提高聚苯硫醚与金属膜的密合性的方法，提出了将聚苯硫醚的表面用蚀刻液进行蚀刻处理后，赋予钯催化剂，然后进行无电解镀铜，形成镀铜层的方法(例如参照专利文献1)。但是，该方法中存在聚苯硫醚的表面被蚀刻液侵蚀而变得脆弱、在其上形成的镀铜层随时间流逝容易剥落的问题。因此，在通过该方法制成导电性图案的情况下，存在发生镀铜层的断线、导电性下降(电阻值上升)的问题。

此外，提出了通过喷砂、磨砂等将聚苯硫醚的表面粗化后涂布底漆树脂，提高与金属蒸镀、金属镀敷等的皮膜的密合性的方法(例如参照专利文献2)。但是，为了确保充分的密合性，要将聚苯硫醚的表面粗化至1～10μm的深度，因此不适合于需要镜面那样的表面平滑性的灯光反射器等材料。

由此，需求一种以聚苯硫醚作为支撑体、与在其上形成的金属蒸镀、金属镀敷等的金属膜的密合性优异、且能够用作导电性图案的层叠体，该导电性图案可供于连接电子电路、光通信等的配线的连接器、灯光反射器等成型品、印刷基板、电磁波屏蔽体、集成电路、有机晶体管等中配线的电子电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭63-14880号公报

专利文献2：日本特开2002-97292号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明所要解决的课题在于提供一种层叠体，其为以聚苯硫醚作为支撑体并在其上设置有金属镀敷层的层叠体，其与金属镀敷层的密合性优异，并且，还具备即使在暴露于高温环境下的情况下也能够维持优异的密合性的耐热性。此外，提供使用了前述层叠体的成型品、导电性图案和电子电路。

用于解决课题的方法

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现：通过在含有聚苯硫醚的支撑体上形成含有具有环氧基的芳香族树脂的底漆层，从而与金属镀敷层的密合性优异，并且，具有即使在暴露于高温环境下的情况下也能够维持优异的密合性的耐热性，由此完成了本发明。

即，本发明提供一种层叠体以及使用其的成型品、导电性图案和电子电路，该层叠体的特征在于，其为在由聚苯硫醚树脂组合物构成的支撑体(A)上依次层叠底漆层(X)、金属层(B)和金属镀敷层(C)而成的层叠体，前述底漆层(X)是含有具有环氧基的芳香族树脂的层。

发明效果