[发明专利]改善嵌入在主体结构中的集成组件的连接性的方法和系统

权利要求书

1.一种用于增加主体结构中的嵌入式组件的连接性的方法，所述方法可在增材制造系统中实施，所述方法包括：

a.提供具有顶部表面的所述主体结构，所述主体结构包括具有孔壁和孔底的孔，所述孔被配置成收纳并容纳要嵌入的第一组件；

b.将具有顶表面、底表面和周界的所述嵌入式组件定位在所述孔内，由此嵌入所述第一组件；

c.检查所述第一嵌入式组件；

d.确定所述孔壁与所述第一嵌入式组件的所述周界之间的间隙；以及

e.如果所述孔壁与所述嵌入式组件的所述周界之间的所述间隙大于预定间隙阈值但小于桥接阈值，则使用所述增材制造系统，在所述嵌入式组件的周界壁与所述主体结构的邻近所述孔壁的所述顶部表面之间添加桥接构件。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一嵌入式组件的所述顶表面进一步包括接触焊盘，所述接触焊盘被配置成至少与所述主体结构和第二嵌入式组件进行信号通信。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述嵌入式组件的所述周界是具有三个或更多个小平面的多面体。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述在所述嵌入式组件的所述周界与所述主体结构的邻近所述孔壁的所述顶部表面之间添加桥接构件的步骤之前是确定所述孔壁与所述第一嵌入式组件的所述周界的每个小平面之间的间隙的步骤。

5.根据权利要求3所述的方法，其进一步包括在所述嵌入式组件的所述周界与所述主体结构的邻近所述孔壁的所述顶部表面之间添加桥接构件。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述桥接构件添加在所述接触焊盘的一部分与所述主体结构的邻近所述孔壁的所述顶部表面之间。

7.根据权利要求6所述的方法，其进一步包括在所述桥接构件之上，在所述接触焊盘的另一部分与所述主体结构和所述第二嵌入式组件中的至少一个之间添加信号导电迹线。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述主体结构是印刷电路板、柔性印刷电路和高密度互连印刷电路中的至少一个。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一嵌入式组件和所述第二嵌入式组件至少是四方扁平封装(QFP)封装、薄型小外形封装(TSOP)、小外形集成电路(SOIC)封装、小外形J引线(SOJ)封装、塑料引线芯片载体(PLCC)封装、晶圆级芯片规模封装(WLCSP)、模具阵列工艺-球栅阵列(MAPBGA)封装、四方扁平无引线(QFN)封装、平面栅格阵列(LGA)封装、无源组件或包括上述组件的组合。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述定位步骤是自动化的。