[发明专利]设备用基板以及集合基板在审
| 申请号： | 201980053045.6 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN112567496A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 福光政和 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L23/522;C30B29/06;H01L21/28;H01L21/3205;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 备用 以及 集合 | ||
【权利要求书】：
1.一种设备用基板，具备：
基板，具有解理性；以及
贯通电极，形成于所述基板，
在俯视所述基板的主面时，所述贯通电极的长边方向相对于所述基板的解理方向倾斜。
2.根据权利要求1所述的设备用基板，其中，
在所述俯视时，所述贯通电极的长边方向与所述基板的解理方向所成的角度为1度以上且小于45度。
3.根据权利要求1或2所述的设备用基板，其中，
在所述俯视时，所述贯通电极具有长圆形状、或者椭圆形状、或者长方形形状。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的设备用基板，其中，
所述基板是硅基板。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的设备用基板，其中，
所述贯通电极的内部被导电体填满，
所述导电体的材料是多晶硅。
6.根据权利要求1～4中任意一项所述的设备用基板，其中，
所述贯通电极的内部被导电体填满，
所述导电体的材料是金属。
7.一种集合基板，包括多个权利要求1～6中任意一项所记载的设备用基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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