[发明专利]用于肽合成的可切割接头

权利要求书

1.一种包含如下结构的结构单元：

其中2≤n≤24，m＝2或3，

A为酸不稳定保护基，并且

B为标签或碱不稳定保护基。

2.根据权利要求1所述的结构单元，其中A为Boc和/或B为Fmoc。

3.一种包含如下结构的化合物：

其中

其中2≤n≤24，m＝2或3，

X为肽或固体支持物，并且

Y选自由以下各项组成的组：肽、官能团、标签和含有官能团的肽。

4.根据权利要求3所述的化合物，其中Y为溶解度增强标签或固定化标签。

5.根据权利要求4所述的化合物，其中Y选自由以下各项组成的组：PEG、聚赖氨酸、聚精氨酸、聚谷氨酸和聚天冬氨酸。

6.根据权利要求4所述的化合物，其中Y选自由以下各项组成的组：生物素、肼、氨氧基、叠氮化物、炔基、烯基、醛、吡咯丙氨酸、羧基和硫醇。

7.一种方法，其包括以下步骤：

a)在固体支持物上合成肽，所述肽包括末端氨基基团，

b)提供根据权利要求1-2所述的结构单元

c)将所述结构单元与所述肽偶联。

8.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括以下步骤：

d)去除保护基B，以及

e)将至少一个氨基酸结构单元与所述末端氨基基团偶联。

9.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括以下步骤：

d)去除保护基B，

e)任选地将至少一个氨基酸结构单元与所述末端氨基基团偶联，以及

f)将标签或官能团与所述末端氨基基团偶联。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述官能团或标签选自由以下各项组成的组：PEG、聚赖氨酸、聚精氨酸、聚谷氨酸、聚天冬氨酸、生物素、肼、氨氧基、叠氮化物、炔基、烯基、醛、吡咯丙氨酸、羧基和硫醇。

11.根据权利要求7-10所述的方法，其进一步包括以下步骤：

g)在pH≤6去除保护基A，从而也去除存在于所述肽上的其他保护基并从所述固体支持物上切割所述肽。

12.根据权利要求11所述的方法，其进一步包括以下步骤：

d)在pH≥8切割所生成的肽。

13.根据权利要求9-10所述的方法，其中所述标签或官能团是增溶标签，所述方法进一步包括以下步骤：

g)在pH≤6去除保护基A，从而也去除存在于所述肽上的其他保护基并从所述固体支持物上切割所述肽

h)纯化所述肽，并且

i)在pH≥8切割掉所述增溶标签。

14.根据权利要求9-10所述的方法，其中所述标签或官能团为固定化标签，所述方法进一步包括以下步骤：

g)在pH≤6去除保护基A，从而也去除存在于所述肽上的其他保护基并从所述固体支持物上切割所述肽

h)经由所述固定化标签将所述肽固定化在固体支持物上

i)任选地将所述肽缀合至附加的化学实体

j)在pH≥8切割掉所述固定化标签。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述化学实体为核酸、寡核苷酸或核苷酸，其优选地为六磷酸核苷。