[发明专利]用于控制冶金试样制备机上的流体分配器的方法和装置

权利要求书

1.一种分配用于研磨机/抛光机的流体的系统，所述系统包括：

流体分配器，包括：

流体贮存器，用于储存流体，以及

喷嘴，经配置将所述流体分配到研磨/抛光表面上；

温度传感器，经配置输出指示在研磨或抛光操作过程中所述研磨/抛光表面的温度的温度信号；以及

处理器，经配置：

将所述温度信号与阈值进行比较；以及

当所述温度信号满足所述阈值时向所述流体分配器发送分配信号，其中所述流体分配器经配置响应于所述分配信号来分配所述流体。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述温度传感器包括非接触式温度传感器。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述非接触式温度传感器是红外传感器或热图形相机中的至少一个。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述温度传感器经配置在所述研磨-抛光表面上的多个位置处测量所述研磨/抛光表面的所述温度。

5.根据权利要求4所述的系统，其中所述温度传感器经配置输出所述温度信号以表示在所述多个位置中同时测量的最高温度。

6.根据权利要求4所述的系统，其中所述温度传感器经配置输出所述温度信号以表示所述多个位置的平均温度。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述流体分配器经配置响应于所述分配信号而输出预定量的所述流体。

8.根据权利要求1所述的系统，其中所述流体分配器经配置基于所述分配信号的值输出一定量的所述流体。

9.根据权利要求1所述的系统，其中所述处理器经配置将所述温度变化与阈值变化进行比较，并且响应于所述温度变化满足所述阈值变化而输出所述分配信号。

10.根据权利要求1所述的系统，其中所述流体分配器包括多个流体贮存器，并且所述流体分配器经配置基于研磨或抛光操作的类型、所述研磨/抛光表面的材料，或经由所述研磨/抛光表面制备的样品的材料中的至少一者来分配所述流体。

11.根据权利要求1所述的系统，其中所述处理器经配置基于参考温度来确定所述阈值。

12.根据权利要求11所述的系统，其中所述参考温度包括在所述研磨或抛光操作之前或响应于所述研磨或抛光操作的开始而测量的所述研磨/抛光表面的温度。

13.一种研磨机/抛光机，包括：

台板，经配置对材料样品执行研磨或抛光；

流体分配器，包括：

流体贮存器，用于储存流体，以及

喷嘴，经配置将所述流体分配到所述台板的研磨/抛光表面上；

温度传感器，经配置输出指示所述研磨/抛光表面的温度的温度信号；以及

处理器，经配置：

将所述温度信号与阈值进行比较；以及

当所述温度信号大于或等于所述预定阈值时向所述流体分配器发送分配信号。

14.根据权利要求13所述的研磨机/抛光机，其中所述温度传感器包括非接触式温度传感器。

15.根据权利要求14所述的研磨机/抛光机，其中所述非接触式温度传感器是红外传感器或热图形相机中的至少一个。

16.根据权利要求13所述的研磨机/抛光机，其中所述温度传感器经配置在所述研磨-抛光表面上的多个位置处测量所述研磨/抛光表面的所述温度。

17.根据权利要求13所述的研磨机/抛光机，其中所述处理器经配置基于参考温度来确定所述阈值。