[发明专利]聚芳醚酮的交联

权利要求书

1.一种制备含聚芳醚酮(PAEK)的交联模塑制品的方法，所述方法包括以下步骤：

(a)提供包含PAEK和交联剂的混合物；

(b)由所述混合物制备模塑制品；和

(c)在PAEK交联的温度下热处理所述模塑制品，从而获得交联的模塑制品，且其中所述交联剂是二(氨基苯基)化合物，其中在所述二(氨基苯基)化合物中，两个氨基苯基环通过具有碳环基团的脂族基团彼此连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述交联剂是两个苯环中的一个与所述碳环基团稠合的稠合化合物。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述交联剂是4,4’-二氨基二苯基化合物。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述交联剂是不对称化合物。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述交联剂是通式(I)的化合物，

其中R¹和R²彼此独立地选自：H；取代或未取代的具有1至20个碳原子的烷基；取代或未取代的具有5至12个碳原子的芳基；F和Cl，并且其中Z是具有碳环基团的脂族基团。

6.根据权利要求5所述的方法，其中取代或未取代的具有1至20个碳原子的烷基具有1至4个碳原子。

7.根据权利要求6所述的方法，其中取代或未取代的具有1至20个碳原子的烷基为甲基或乙基。

8.根据权利要求5所述的方法，其中所述交联剂是通式(II)的化合物：

其中R¹和R²彼此独立地选自：H；取代或未取代的具有1至20个碳原子的烷基；取代或未取代的具有5至12个碳原子的芳基；F和Cl，且

其中R³是具有2至3个环碳原子的碳环基团，并且其可被至少一个具有1至4个碳原子的烷基取代。

9.根据权利要求8所述的方法，其中取代或未取代的具有1至20个碳原子的烷基具有1至4个碳原子。

10.根据权利要求9所述的方法，其中取代或未取代的具有1至20个碳原子的烷基为甲基或乙基。

11.根据权利要求8所述的方法，其中R³是具有2至3个环碳原子的碳环基团，并且其可被至少一个选自甲基或乙基的烷基取代。

12.根据权利要求8所述的方法，其中所述交联剂是式(IV)的化合物：

13.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚芳醚酮(PAEK)是聚醚醚酮(PEEK)。

14.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚芳醚酮(PAEK)在380℃下具有根据DINISO1130测量的5cm³/10min至250cm³/10min范围内的熔体粘度。

15.根据权利要求1所述的方法，其中所述混合物不含溶剂。

16.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(b)中的温度为至少300℃。

17.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(b)中混合物通过挤出、热压和/或注射模塑加工。

18.根据权利要求17所述的方法，其中在步骤(b)中获得的模塑制品在步骤(c)中经受至少6小时的热处理。