[发明专利]用于光学膜的孔加工装置和方法

权利要求书

1.一种用于包括偏光板的光学膜的孔加工装置，包括：夹持部，所述夹持部用于固定呈层合状态的复数个光学膜；和加工部，所述加工部用于在所述复数个光学膜被固定至所述夹持部的状态下对所述光学膜的预定区域进行孔操作以沿层合方向顺序地穿过所述光学膜，

其中在所述孔操作时，所述加工部包括设置成进行初级孔加工操作的钻孔部；和设置成在初级孔操作区域中进行次级孔加工操作的穿刺部，

其中所述孔加工装置还包括在所述初级孔加工操作和所述次级孔加工操作时用于使所述钻孔部和所述穿刺部的位置对准的对准部，

其中所述钻孔部包括直径为2.4mm至3.4mm的钻头，

其中所述穿刺部包括直径为2.4mm至3.4mm的切削刺，

其中所述加工部进行所述初级孔加工操作和所述次级孔操作使得初级孔的直径小于次级孔的直径，

其中所述加工部进行所述初级孔加工操作和所述次级孔操作使得初级孔的中心与次级孔的中心彼此重合，

其中在所述初级孔加工操作和所述次级孔加工操作时，所述夹持部具有相同的夹持压力，其中所述夹持压力为0.1MPa至0.2MPa，

其中在所述初级孔加工操作时，所述钻孔部在30,000RPM至50,000RPM下操作并且在2000mm/分钟至5000mm/分钟的进给速度下操作，

其中在所述次级孔加工操作时，所述穿刺部在30,000RPM至50,000RPM下操作并且在2000mm/分钟至5000mm/分钟的进给速度下操作。

2.一种使用根据权利要求1所述的用于包括偏光板的光学膜的孔加工装置的用于光学膜的孔加工方法，包括以下步骤：

在预定夹持压力下夹持复数个层合的光学膜；

使用钻头沿层合方向按顺序首次穿孔通过呈层合状态的光学膜；以及

用切削刺将首次穿孔的区域二次穿孔，

其中进行孔加工操作使得首次穿孔的孔的直径小于二次穿孔的孔的直径，并且进行所述孔加工操作使得孔的中心在首次穿孔和二次穿孔时彼此重合，

其中所述夹持压力为0.1MPa至0.2MPa，

在所述首次穿孔时，所述钻头在30,000RPM至50,000RPM下操作并且在2000mm/分钟至5000mm/分钟的进给速度下操作，以及

在所述二次穿孔时，所述切削刺在30,000RPM至50,000RPM下操作并且在2000mm/分钟至5000mm/分钟的进给速度下操作。