[发明专利]用于实施传感器的伤口敷料的部件定位和封装有效
| 申请号： | 201980054249.1 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112566592B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 菲利普·高恩斯;爱德华·耶伯里·哈特韦尔;马库斯·达米安·菲利普斯 | 申请（专利权）人： | 史密夫及内修公开有限公司 |
| 主分类号： | A61F13/00 | 分类号： | A61F13/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘春元 |
| 地址： | 英国赫*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 实施 传感器 伤口 敷料 部件 定位 封装 | ||
1.一种用于涂覆伤口敷料的方法，所述方法包括：
在所述伤口敷料的基本柔性基底的第一侧上施加第一涂层，所述基底的第一侧支撑多个电子部件、电子轨迹以及在所述电子部件与电子轨迹之间的多个连接器，其中所述第一涂层施加到所述多个连接器中的至少一个连接器以加强所述至少一个连接器；
在所述基底的第一侧上施加第二涂层；
用第三涂层涂覆所述基底的与所述第一侧相对的第二侧；以及
用第四涂层涂覆所述多个电子部件中的至少一些电子部件。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述柔性基底是柔性和可延伸基底。
3.根据权利要求1所述的方法，还包括将所述第一涂层施加到支撑并环绕由所述至少一个连接器电连接的至少一个电子部件或电子轨迹的所述基底的离散区域以加强所述基底的区域。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中将所述第一涂层施加到围绕与所述至少一个连接器相关联的电子部件的周边的区域。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述第一涂层施加到所述至少一个连接器位于的电子部件的第一侧上的区域，并且不施加在所述至少一个连接器不位于的所述电子部件的第二侧上。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述第一涂层以条带图案施加。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述第一涂层以点图案施加。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述第二涂层包含疏水性涂层。
9.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述第二涂层包含亲水性涂层。
10.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述第二涂层包含10-200微米之间的厚度。
11.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述第二涂层包含18-130微米之间的厚度。
12.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述第一涂层、第二涂层、第三涂层和/或第四涂层包含生物相容性涂层。
13.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述第二涂层包含生物相容性涂层。
14.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述第一涂层和第二涂层包含生物相容性涂层。
15.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述第二涂层和所述第三涂层是相同的材料。
16.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述第二涂层和所述第四涂层是相同的材料。
17.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述第二涂层、所述第三涂层和第四涂层是相同的材料。
18.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述基底至少部分地由亲水性材料形成。
19.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述基底至少部分地由疏水性材料形成。
20.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述基底至少部分地由柔性材料形成。
21.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述基底至少部分地由可延伸材料形成。
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