[发明专利]氧化铜固体物质、氧化铜固体物质的制造方法和镀覆液供给装置

说明书

本发明涉及一种使用有不溶性阳极的基板的镀覆中使用的氧化铜固体物质。进而，本发明涉及一种制造该氧化铜固体物质的方法。进而，本发明涉及一种用于将溶解有氧化铜固体物质的镀覆液供给至镀覆槽的装置。供给至基板(W)的镀覆用镀覆液的氧化铜固体物质(CS)包含氧化铜粉体和作为将氧化铜粉体固体化的粘合剂的液体。

技术领域

本发明涉及投入到镀覆液中的氧化铜固体物质，特别是涉及在使用了不溶性阳极的基板的镀覆中使用的氧化铜固体物质。并且，本发明涉及一种制造该氧化铜固体物质的方法。并且，本发明涉及一种用于将溶解有氧化铜固体物质的镀覆液供给至镀覆槽的装置。

背景技术

在半导体器件、印刷配线的领域中，从凹部的底部优先使金属析出的所谓由底向上镀覆(bottom up plating)逐渐开始以电镀技术进行。为了进行这样的由底向上镀覆，已知一种镀覆技术，其是防止阻碍由底向上镀覆的电解液成分的生成的同时对晶片等的基板进行镀覆的方法，其中，使不溶性阳极和基板与含有添加剂的硫酸铜镀覆液接触，通过镀覆电源在基板与不溶性阳极之间施加规定的镀覆电压来镀覆基板。

在使用了非溶解性阳极的镀覆装置中，目标金属离子的补充采用将粉体状的金属盐投入到循环槽内，或者在其它槽中使金属片溶解来补充之类的方法。其中，如果将粉体状的金属盐补充至镀覆液中，在镀覆液中微粒增加，而该增加的微粒有可能成为在镀覆处理后的基板表面产生缺陷的原因，因此提出了一种在使用了不溶性阳极的镀覆装置中，将镀覆液的各成分的浓度长时间保持恒定的技术。

根据该技术，通过一边回收镀覆液一边使其循环而再利用，由此能够将镀覆液的使用量抑制在极低，并且通过使用非溶解性阳极，不需要更换阳极，容易进行阳极的保存、管理，另外，将以比镀覆液更高的浓度含有镀覆液中所含的成分的补给液补给至镀覆液，将随着使镀覆液循环再利用而发生变化的镀覆液成分的浓度维持在一定范围内。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-74975号公报

专利文献2：日本特开2004-269955号公报

发明内容

如果使用不溶性阳极，以铜镀覆基板，则镀覆液中的铜离子减少。因此，在镀覆液供给装置中，需要调整镀覆液中的铜离子的浓度。作为对镀覆液补给铜的方法之一可举出的是在镀覆液中添加氧化铜粉体。然而，如果粉体飞散，则引起无尘室内的污染。

因此，本发明的目的在于提供一种溶解性的氧化铜固体物质，其能够供给至镀覆液而不会飞散。进而，本发明的目的在于提供该氧化铜固体物质的制造方法。进而，本发明的目的在于提供一种装置，其用于将溶解有溶解性氧化铜固体物质的镀覆液供给至镀覆槽，所述氧化铜固体物质能够供给至镀覆液而不会飞散。

一个方案的特征在于，是供给至基板镀覆用镀覆液的氧化铜固体物质，含有氧化铜粉体和作为将所述氧化铜粉体固体化的粘合剂的液体。

一个方案的特征在于，所述液体是构成所述镀覆液的基本组成液的至少1种液体。

一个方案的特征在于，所述氧化铜固体物质具备包含所述氧化铜固体物质的表面的外侧部位和位于所述外侧部位的内侧的内侧部位，所述外侧部位的含水量多于所述内侧部位的含水量。

一个方案的特征在于，所述氧化铜固体物质的表面具有凹凸形状。

一个方案的特征在于，是供给至基板镀覆用镀覆液的氧化铜固体物质的制造方法，包括：添加工序，在氧化铜粉体中添加液体，以及压缩成型工序，将添加有所述液体的所述氧化铜粉体压缩成型。

一个方案的特征在于，在所述添加工序之前，还包括以第1压缩力将所述氧化铜粉体压缩成型的第1压缩成型工序，在所述添加工序之后将所述氧化铜粉体压缩成型的所述压缩成型工序是以第2压缩力将所述氧化铜粉体压缩成型的第2压缩成型工序。