[发明专利]构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备

权利要求书

1.一种构造体，能够以多个谐振频率进行谐振，其特征在于，具备：

第1导体，沿包含第2方向以及与所述第2方向相交的第3方向的第2平面延伸；

第2导体，在与所述第2平面相交的第1方向上与所述第1导体对置，沿所述第2平面延伸；

第3导体，构成为将所述第1导体以及所述第2导体进行电容性连接；以及

第4导体，与所述第1导体以及所述第2导体电连接，沿包含所述第1方向以及所述第3方向的第1平面延伸，

所述第3导体包含第1导体层和第2导体层，所述第2导体层构成为与所述第1导体层电容性连接，

所述第2导体层在所述第2方向上位于所述第1导体层与所述第4导体层之间，

所述第1导体层在所述第2方向上比所述第2导体层厚。

2.根据权利要求1所述的构造体，其特征在于，

该构造体包含：第1电介质层，位于所述第1导体层与所述第2导体层之间，

所述第2导体层在所述第2方向上比所述第1电介质层薄。

3.根据权利要求1或2所述的构造体，其特征在于，

所述第2导体层包含：第1面，在所述第2方向上与所述第1导体层对置；以及第2面，在所述第2方向上面向与所述第1面相反的方向，

所述第1面的粗糙度比所述第2面的粗糙度小。

4.根据权利要求1或2所述的构造体，其特征在于，

所述第1导体层包含：第3面，在所述第2方向上与所述第2导体层对置；以及第4面，在所述第2方向上面向与所述第3面相反的方向，

所述第3面的粗糙度比所述第4面的粗糙度大。

5.根据权利要求1或2所述的构造体，其特征在于，

所述第1导体层包含沿所述第1平面排列的多个第1贴片，

在所述多个第1贴片的每一个中，在所述第2方向上与所述第2导体层对置的第3面的面积比在所述第2方向上面向与所述第2导体层相反的方向的第4面的面积大。

6.根据权利要求4所述的构造体，其特征在于，

所述第1导体层包含沿所述第1平面排列的多个第1贴片，

在所述多个第1贴片的每一个中，所述第3面的面积比所述第4面的面积大。

7.根据权利要求1或2所述的构造体，其特征在于，

所述第1导体层包含沿所述第1平面排列的多个第1贴片，

在所述多个第1贴片的每一个中，从所述第2方向观察的侧面的至少一个为弧状。

8.根据权利要求5所述的构造体，其特征在于，

在所述多个第1贴片的每一个中，从所述第2方向观察的侧面的至少一个为弧状。

9.根据权利要求5所述的构造体，其特征在于，

所述第2导体层包含至少一个第2贴片，

所述第2贴片构成为：与所述多个第1贴片中的、沿所述第3方向排列的多个第1贴片进行电容性耦合。

10.一种天线，其特征在于，具备：

权利要求1～9中的任一项所述的构造体；以及

供电线，构成为向所述第3导体进行电磁供电。

11.一种无线通信模块，其特征在于，具备：

权利要求10所述的天线；以及

与所述供电线电连接的RF模块。

12.一种无线通信设备，其特征在于，具备：

权利要求11所述的无线通信模块；以及

电池，构成为向该无线通信模块供给电力。