[发明专利]环氧树脂组合物、预浸体、层叠板、电路基板用材料、硬化物及含磷环氧树脂的制造方法

说明书

本发明提供一种环氧树脂组合物、预浸体、层叠板、电路基板用材料、硬化物及含磷环氧树脂的制造方法，其显现优异的耐漏电起痕性，进而Tg为200℃以上的耐热性及阻燃性优异。本发明的环氧树脂组合物含有含磷环氧树脂及硬化剂，且磷含有率为1.0％～1.8％的范围，所述环氧树脂组合物，含磷环氧树脂是由如下的酚醛清漆型环氧树脂及下述通式(1)和/或通式(2)所表示的磷化合物获得的生成物，所述酚醛清漆型环氧树脂在GPC测定中七核体以上(H)与三核体(L)的比(L/H)为0.6～4.0，且平均官能基数(Mn/E)为3.8～4.8。

技术领域

本发明涉及一种制造电子电路基板中所使用的覆铜层叠板、膜材、带有树脂的铜箔等的环氧树脂组合物及电子零件中所使用的密封材、成形材、注塑材、接着剂、电气绝缘涂装材料等的具有阻燃性的含磷环氧树脂、使用所述环氧树脂的阻燃性的环氧树脂组合物、预浸体、层叠板、电路基板用材料、硬化物及含磷环氧树脂的制造方法。

背景技术

在近年来的电子元件的阻燃化中，考虑到对环境带来的影响，正谋求以抑制在其燃烧时产生的有毒气体为目的的应对。自现有的利用以溴化环氧树脂为代表那样的含卤素化合物的阻燃化，实现了利用有机磷化合物的阻燃化，即无卤素阻燃化。这些应对不限于电子电路基板，一般也以磷阻燃性而被广泛使用并被认识，在与电路基板有关的环氧树脂领域中也同样。

作为赋予了此种阻燃性的环氧树脂的具体代表例，提出有应用专利文献1～专利文献4中所公开那样的有机磷化合物的方案。专利文献1中公开有使9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide，DOPO)与环氧树脂类以规定的摩尔比反应而得的热硬化性树脂。

另外，在专利文献2中公开有一种通过如下方式而获得的含磷环氧树脂组合物，即，使醌化合物与DOPO所代表的具有键结于磷原子的一个活性氢的有机磷化合物类反应，并使所获得的具有活性氢的有机磷化合物进而与含有酚醛清漆型环氧树脂的环氧树脂类反应。

所述专利文献中，由于使表现出阻燃性的磷化合物与多官能环氧树脂反应，因此使用了硬化剂的硬化后的耐热性可获得与FR-4基板相当的玻璃化，但在近年来的基板的高密度安装化或自汽车驾驶舱向机罩驱动部周边的搭载化的发展中，实际状态是，进一步的高温下要求与FR-5相当的耐热性的玻璃化温度(Tg)。

在专利文献3中记载有如下实施例：合成并用了能够获得较现有的酚醛清漆型环氧树脂更高的Tg的三官能环氧树脂的含磷环氧树脂，其硬化物的Tg为约180℃。另外，在专利文献4中公开有如下实施例：作为使磷化合物与羟基苯甲醛反应并使所得的含磷寡聚物与多官能环氧树脂反应而得到的高耐热性的含磷环氧树脂，硬化物的Tg为185℃。作为如这些那样的具有与FR-5相当的耐热基准的基板，已公开有大量技术且正被广泛应用。

另一方面，在使用且搭载有这些基板的汽车业界，自现有的发动机驱动，转向考虑到能量环境方面的混合动力汽车或电动汽车等的以马达为动力源的趋势正在主流化，为了进一步确保这些动向中的舒适驾驶及安全驾驶性，搭载有多种传感器的电子控制化的趋势正在发展。对于负责燃料消耗、输出调整的发动机或马达周围的发动机控制单元而言，当然也出现在高温恒温下暴露于恶劣污染程度的环境下的状况，即便在现有的与FR-5相当的耐热中也成为变得不可能应对的区域，也开始要求将Tg设为200℃以上。于在此种环境下使用的基板中，作为绝缘可靠性，耐漏电起痕性也为正受到非常重视的特性。

在专利文献5中公开有使反应性磷酸酯与多官能环氧树脂反应，显示阻燃性及耐热性并且耐漏电起痕性优异的组合物。但是，此处并未特别提及耐漏电起痕性优异的根据，另外耐热性也仅限于与Tg为155℃的FR-4～FR-5相当。另外，在专利文献6中公开有一种耐漏电起痕性优异的无卤素的磷阻燃系中的阻燃性为V-0水平的耐热性优异的环氧树脂组合物。但是，此处的耐热性也是与FR-4～FR-5相当，对于Tg为200℃以上的耐热性而言并不充分。