[发明专利]多层压敏粘合剂组件

权利要求书

1.一种多层压敏粘合剂组件，所述多层压敏粘合剂组件包括至少第一压敏粘合剂层和与所述第一压敏粘合剂层相邻的第二压敏粘合剂层，其中所述第一压敏粘合剂层和所述第二压敏粘合剂层包含选自聚丙烯酸酯的组的聚合物基础材料，其中所述第二压敏粘合剂层具有不大于250微米的厚度并且包含当根据实验部分中所述的测试方法通过动态光散射(DLS)技术测量时平均粒度不大于400nm的二氧化硅纳米颗粒，并且其中所述第一压敏粘合剂层具有在250微米至5000微米范围内的厚度并且基本上不含粒状填料材料。

2.根据权利要求1所述的多层压敏粘合剂组件，当根据ASTM E-1438测量时，所述多层压敏粘合剂组件相对于可见光具有至少80％、至少85％或甚至至少90％的总透光率。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的多层压敏粘合剂组件，当根据ASTM D-1003-95在透射模式下测量时，所述多层压敏粘合剂组件具有不大于2、不大于1.8、不大于1.6、不大于1.5、不大于1.4、或甚至不大于1.2的总雾度(由所述多层组件的雾度产生)。

4.根据前述权利要求中任一项所述的多层压敏粘合剂组件，其中所述第二压敏粘合剂层具有不大于220微米、不大于200微米、不大于180微米、不大于150微米、不大于100微米、不大于80微米、不大于60微米或甚至不大于50微米的厚度。

5.根据前述权利要求中任一项所述的多层压敏粘合剂组件，其中当根据所述实验部分中所述的测试方法通过动态光散射(DLS)技术测量时，所述二氧化硅纳米颗粒具有不大于350nm、不大于300nm、不大于250nm、不大于200nm、不大于150nm、不大于100nm、不大于80nm、不大于60nm、不大于50nm、不大于40nm、不大于30nm、或甚至不大于20nm的平均粒度。

6.根据前述权利要求中任一项所述的多层压敏粘合剂组件，其中所述二氧化硅纳米颗粒具有选自下组的表面改性：疏水性表面改性、亲水性表面改性以及它们的任何组合。

7.根据前述权利要求中任一项所述的多层压敏粘合剂组件，其中所述二氧化硅纳米颗粒选自由热解法二氧化硅纳米颗粒组成的组。

8.根据前述权利要求中任一项所述的多层压敏粘合剂组件，其中所述第二压敏粘合剂层包含平均粒度不大于400nm的二氧化硅纳米颗粒，基于所述第二压敏粘合剂层的重量计，所述二氧化硅纳米颗粒的量在1重量％至30重量％、2重量％至25重量％、2重量％至20重量％、或甚至3重量％至15重量％的范围内。

9.根据前述权利要求中任一项所述的多层压敏粘合剂组件，其中所述第一压敏粘合剂层基本上不含选自由以下项组成的组的粒状填料材料：中空(无孔)粒状填料材料，尤其是中空微球、可膨胀或膨胀微球、玻璃珠、玻璃泡、玻璃微球、陶瓷微球、中空聚合物颗粒以及它们的任何组合物或混合物。

10.根据前述权利要求中任一项所述的多层压敏粘合剂组件，其中所述聚合物基础材料还包含高Tg(甲基)丙烯酸酯共聚物，所述高Tg(甲基)丙烯酸酯共聚物具有高于20,000道尔顿的重均分子量(Mw)并且包含：

i.高Tg(甲基)丙烯酸酯单体单元；

ii.任选地，酸官能烯键式不饱和单体单元；

iii.任选地，低Tg(甲基)丙烯酸酯单体单元；

iv.任选地，非酸官能烯键式不饱和极性单体单元；以及

v.任选地，乙烯基单体单元。

11.一种制品，所述制品包括中表面能基底和与所述中表面能基底相邻的根据前述权利要求中任一项所述的多层压敏粘合剂组件。

12.根据权利要求11所述的制品，其中当根据ASTM E-1438测量时，所述中表面能基底相对于可见光具有至少80％、至少85％或甚至至少90％的透光率。