[发明专利]通过再拉制和化学薄化过程的组合实现的玻璃的增强强度

权利要求书

1.一种制造玻璃基元件的方法，所述方法包括以下步骤：

对预制玻璃片进行再拉制以形成经再拉制的玻璃片；

切割经再拉制的玻璃片以获得经再拉制的玻璃零件，所述经再拉制的玻璃零件包括第一表面和第二表面；

在第一化学蚀刻步骤中，使经再拉制的玻璃零件的第一和/或第二表面与第一蚀刻剂接触，以形成经化学蚀刻、经再拉制的玻璃零件；

使经化学蚀刻、经再拉制的玻璃零件经受离子交换步骤，以形成经离子交换、经再拉制的玻璃零件，所述经离子交换、经再拉制的玻璃零件包括压缩应力区、第一表面和第二表面，所述压缩应力区从经离子交换、经再拉制的玻璃零件的第一表面延伸到经离子交换、经再拉制的玻璃零件中的第一深度；以及

在第二化学蚀刻步骤中，使经离子交换、经再拉制的玻璃零件的第一和/或第二表面与第二蚀刻剂接触，以形成玻璃基元件。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述预制玻璃片被进料到再拉制炉中，并且加热到约10⁵至约10⁷泊的粘度，以及拉制到约25微米至约200微米的最终平均厚度。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其还包括在第一化学蚀刻步骤之前，对经再拉制的玻璃零件进行边缘精整的步骤。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，第一化学蚀刻步骤包括第一道蚀刻和第二道蚀刻。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，第一蚀刻剂包含第一酸，并且第二蚀刻剂包含第二酸，并且其中，第一蚀刻剂中的第一酸的浓度大于第二蚀刻剂中的第二酸的浓度。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，预制玻璃片包括约250微米至约1,300微米的平均厚度。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，经再拉制的玻璃片包括约75微米至约200微米的平均厚度。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，经化学蚀刻、经再拉制的玻璃零件包括约25微米至约125微米的平均厚度。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，玻璃基元件包括约20微米至约125微米的平均厚度。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，玻璃基元件包括约25微米至约60微米的平均厚度。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，第二蚀刻剂从经离子交换、经再拉制的玻璃零件的第一表面和/或第二表面各自移除小于2微米的厚度。

12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，第二化学蚀刻步骤从经离子交换、经再拉制的玻璃零件移除小于3微米的总厚度。

13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，玻璃基元件的平均厚度比预制玻璃片的平均厚度薄约80％至约95％。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，在再拉制步骤期间，预制玻璃片被薄化不超过约95％。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，在第一化学蚀刻步骤期间，经再拉制的玻璃零件被薄化约30％至约80％。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，在第二化学蚀刻步骤期间，经离子交换、经再拉制的玻璃零件被薄化约4％至约12％。

17.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，离子交换步骤包括用相对较大的阳离子替换经化学处理的经再拉制的玻璃零件中的相对较小的碱金属阳离子。