[发明专利]二胺化合物、以及使用其的聚酰亚胺前体和聚酰亚胺膜

说明书

本发明公开了新的二胺，所述新的二胺具有含有分子内酰亚胺基并且在酰亚胺基的相对侧处另外地含有取代有酰胺基的芳族环基的结构。在聚酰亚胺生产中使用所述新的二胺作为聚合成分可以提供在保持光学特性的同时具有显著改善的机械特性和热特性的聚酰亚胺膜。

技术领域

本申请要求于2018年12月12日提交的韩国专利申请第10-2018-0160168号和于2019年12月10日提交的韩国专利申请第10-2019-0163512号的优先权的权益，其全部公开内容通过引用并入本文。

本发明涉及新的二胺以及通过使用其的聚酰亚胺前体和聚酰亚胺膜。

背景技术

近年来，在显示器领域中产品的减重和小型化受到重视。目前使用的玻璃基底重且脆，并且难以应用于连续过程。因此，正在积极进行研究以将具有轻质、柔性且可适用于连续过程的优点并且可代替玻璃基底的塑料基底应用于手机、笔记本电脑和PDA。

特别地，聚酰亚胺(PI)树脂具有易于合成、可以形成为薄膜并且不需要用于固化的交联剂的优点。近来，由于电子产品的减重和精度，聚酰亚胺被广泛用作诸如LCD、PDP等的半导体中的集成用材料。特别地，对于将PI应用于具有轻且柔性特性的柔性塑料显示板已经进行了许多研究。

通过使聚酰亚胺树脂成膜而生产的聚酰亚胺(PI)膜通常通过以下来制备：进行芳族二酐与芳族二胺或芳族二异氰酸酯的溶液聚合以制备聚酰胺酸衍生物的溶液，将该溶液涂覆在硅晶片或玻璃上，并通过热处理固化。

涉及高温过程的柔性装置需要在高温下的耐热性。特别地，使用低温多晶硅(LTPS)法制造的有机发光二极管(OLED)装置可以具有接近500℃的过程温度。然而，在该温度下，即使用具有优异耐热性的聚酰亚胺也倾向于发生由水解引起的热分解。因此，为了制造柔性装置，必须确保优异的耐化学性和储存稳定性使得不发生在高温过程期间由水解引起的热分解。

此外，芳族聚酰亚胺树脂由于分子内相互作用和电荷转移配合(charge transfercomplexation，CTC)而表现出差的可加工性和棕色着色。为了克服这一点，已经进行了尝试以将脂族链、柔性连接基团、氟化官能团等引入到在聚酰亚胺生产中使用的单体中。然而，这些取代基的引入引起聚酰亚胺的机械特性即强度劣化的问题。

因此，需要开发能够在保持聚酰亚胺的特性的同时改善机械特性的技术。

发明内容

技术问题

本发明要解决的一个问题是提供能够生产具有改善的物理特性的聚酰亚胺的新的二胺。

本发明要解决的另一个问题是提供用于生产具有改善的物理特性的聚酰亚胺膜的聚酰亚胺前体。

本发明要解决的又一个问题是提供通过使用所述聚酰亚胺前体制备的聚酰亚胺膜。

本发明还提供了包括所述聚酰亚胺膜的柔性装置和制造所述柔性装置的方法。

技术方案

为了解决本发明的问题，提供了由式1表示的二胺。

[式1]

在式1中，