[发明专利]谐振构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备

权利要求书

1.一种构造体，其特征在于，具有：

第1导体，沿第2方向延伸；

第2导体，在第1方向上与所述第1导体对置，并沿所述第2方向延伸；

第3导体，构成为将所述第1导体及所述第2导体电容性连接；

第4导体，与所述第1导体及所述第2导体电连接，并沿第1平面延伸；以及

第1保护层，覆盖所述第4导体，

所述第4导体包含多个第1区域，该第1区域经由所述第1保护层所具有的多个贯通孔而向外部露出，

所述第1导体及所述第2导体分别包含一个或者多个第2区域，

除了所述第4导体的所述第2区域，所述第1保护层延伸覆盖所述第1导体及所述第2导体，

所述第1区域及所述第2区域沿所述第l平面排列。

2.根据权利要求1所述的构造体，其特征在于，

所述第1导体以及所述第2导体分别具有沿所述第2方向向外部空间露出的第3区域，

所述第3区域是从所述第2区域起连续的区域。

3.根据权利要求1或2所述的构造体，其特征在于，

所述第1导体及所述第2导体分别包含多个第2区域，

所述多个第2区域在所述第1导体及所述第2导体的每一个中沿第3方向排列。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的构造体，其特征在于，

所述第3导体包含多个单位导体，

所述单位导体沿所述第1方向对置。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的构造体，其特征在于，

所述构造体包含安装基板，该安装基板具有多个第2贯通孔并与所述第4导体分离地对置，

连接所述第1区域和所述安装基板，以使得所述多个贯通孔不与所述多个第2贯通孔中的任一个重叠。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的构造体，其特征在于，

所述构造体具有与所述第3导体连接的供电线，

所述供电线在由所述第1区域包围的区域中从所述第1保护层露出。

7.一种天线，其特征在于，

是权利要求6所述的构造体。

8.一种无线通信模块，其特征在于，具有：

权利要求7所述的天线；以及

RF模块，与所述天线电连接。

9.一种无线通信设备，其特征在于，具有：

权利要求8所述的无线通信模块；以及

蓄电池，构成为向所述无线通信模块供给电力。