[发明专利]夹具以及半导体装置的制造方法

说明书

得到即使作为接合半导体元件等部件的对象的板状构件弯曲，也能够抑制部件相对于板状构件的位置偏离的夹具以及半导体装置的制造方法。夹具(1)为用于半导体元件的定位的夹具(1)，具备基部(4)和定位部(3)。基部(4)具有第1面(4c)和与该第1面(4c)相反一侧的第2面(4d)。在基部(4)形成有从第1面(4c)到达第2面(4d)的第1贯通孔(4a)。定位部(3)配置于第1贯通孔(4a)的内部，形成有供半导体元件插入的第2贯通孔(3a)。定位部(3)构成为能够在第1贯通孔(4a)的内部移动，并且定位部(3)的第2面(4d)侧的端部从第2面(4d)向外侧突出。

技术领域

本发明涉及夹具以及半导体装置的制造方法。

背景技术

以往，在利用焊料等接合材料将作为部件的半导体元件接合于作为板状构件的绝缘基板时使用用于进行半导体元件的定位的夹具。例如，在日本特开2002-361410号公报中公开了一种夹具，该夹具包括：板状的第1夹具，形成有开口部；以及第2夹具，配置于开口部的内部，构成为能够沿着第1夹具的表面在开口部内移动，对焊料与部件进行定位。另外，在日本特开2009-59832号公报中公开了一种夹具，该夹具用于将部件焊接于弯曲的板状构件，上述夹具具有凸部，该凸部与朝下凸的弯曲形状的板状构件中的该弯曲的部分接触。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-361410号公报

专利文献2：日本特开2009-59832号公报

发明内容

在上述文献中，未特别提及在作为接合半导体元件等部件的对象的绝缘基板等板状构件弯曲的情况下，在夹具与板状构件之间产生比预想大的间隙，所以由夹具定位的部件的位置偏离这样的课题。

本发明的目的在于提供即使作为接合半导体元件等部件的对象的板状构件弯曲，也能够抑制部件相对于板状构件的位置偏离的夹具以及半导体装置的制造方法。

本公开提供一种夹具，用于半导体元件的定位，具备基部和定位部。基部具有第1面和与该第1面相反一侧的第2面。在基部形成有从第1面到达第2面的第1贯通孔。定位部配置于第1贯通孔的内部，形成有供半导体元件插入的第2贯通孔。定位部构成为能够在第1贯通孔的内部移动，并且定位部的第2面侧的端部从第2面向外侧突出。

本公开提供一种半导体装置的制造方法，具备准备板状构件和半导体元件的工序。上述半导体装置的制造方法具备在板状构件上配置上述夹具，并且在夹具的定位部的第2贯通孔的内部配置接合材料和半导体元件的工序。上述半导体装置的制造方法具备利用接合材料将半导体元件固定于板状构件的工序。

根据上述，即使板状构件弯曲，也能够抑制部件相对于板状构件的位置偏离。

附图说明

图1是实施方式1的夹具的立体示意图。

图2是图1的线段II－II处的剖视示意图。

图3是用于说明实施方式1的半导体装置的制造方法的流程图。

图4是用于说明实施方式1的半导体装置的制造方法的剖视示意图。

图5是使用图3所示的半导体装置的制造方法而制造出的半导体装置的示意图。

图6是用于说明作为比较例的半导体装置的制造方法的剖视示意图。

图7是用于说明作为比较例的半导体装置的制造方法的剖视示意图。

图8是用于说明作为比较例的半导体装置的制造方法的剖视示意图。

图9是用于说明作为比较例的半导体装置的制造方法的剖视示意图。

图10是用于说明实施方式1的夹具的第1变形例的放大示意图。