[发明专利]覆金属层叠板的制造方法及电路基板的制造方法

权利要求书

1.一种覆金属层叠板的制造方法，其为制造覆金属层叠板的方法，所述覆金属层叠板包括：包含多个聚酰亚胺层的绝缘树脂层、以及层叠于所述绝缘树脂层的至少单侧的面的金属层，所述覆金属层叠板的制造方法的特征在于：

包括以下的步骤1～步骤5：

步骤1)通过在所述金属层上涂布聚酰胺酸的溶液，而层叠形成单层或多层的第一聚酰胺树脂层的步骤；

步骤2)使所述第一聚酰胺树脂层中的聚酰胺酸酰亚胺化而形成包含单层或多层的第一聚酰亚胺层的步骤；

步骤3)对所述第一聚酰亚胺层的表面进行表面处理的步骤；

步骤4)通过在所述第一聚酰亚胺层上进一步涂布聚酰胺酸的溶液，而层叠形成单层或多层的第二聚酰胺树脂层的步骤；以及

步骤5)使所述第二聚酰胺树脂层中的聚酰胺酸酰亚胺化而形成包含单层或多层的第二聚酰亚胺层，并且形成将所述第一聚酰亚胺层与所述第二聚酰亚胺层层叠而成的所述绝缘树脂层的步骤，并且

所述第一聚酰亚胺层的厚度(L1)为0.5μm以上且100μm以下的范围内，且所述绝缘树脂层整体的厚度(L)为5μm以上且小于200μm的范围内，所述L与所述L1的比(L/L1)为超过1且小于400的范围内。

2.根据权利要求1所述的覆金属层叠板的制造方法，其中构成所述第一聚酰亚胺层中的与所述金属层相接的层的聚酰亚胺为热塑性聚酰亚胺。

3.根据权利要求1或2所述的覆金属层叠板的制造方法，其中所述金属层的透湿度在厚度25μm且25℃时为100g/m²/24hr以下。

4.一种电路基板的制造方法，包括：对利用如权利要求1至3中任一项所述的方法制造的所述覆金属层叠板的所述金属层进行配线电路加工的步骤。