[发明专利]金属膜形成用组合物的制造方法、金属膜的制造方法、金属膜、金属膜层叠体和金属膜形成用组合物的制造装置

权利要求书

1.一种金属膜形成用组合物的制造方法，包括：

准备具有一对电解液槽的反应装置的工序，所述一对电解液槽经由流路进行连结，所述流路具有金属离子不透过而氢离子透过的过滤器；

使所述一对电解液槽的每个电解液槽中储存电解液，且将金属制的电极配置在至少一部分接触所述电解液的位置，经由直流电源连接一对所述电极间的工序；以及

通过所述直流电源对一对所述电极间施加电压并在浸渍有成为阳极的电极的电解液槽内使所述电解液与金属离子发生反应而得到金属前体的工序。

2.根据权利要求1所述的金属膜形成用组合物的制造方法，其中，在超过0V且100V以下的条件下施加所述电压。

3.根据权利要求1或2所述的金属膜形成用组合物的制造方法，其中，所述电极是铜制的电极。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的金属膜形成用组合物的制造方法，其中，所述电解液含有乙二胺四乙酸。

5.一种金属膜的制造方法，包括：

利用权利要求1～4中任意一项所述的金属膜形成用组合物的制造方法得到金属膜形成用组合物的工序；

将得到的金属膜形成用组合物给与基材上并形成金属膜形成用组合物层的工序；以及

在100℃以上的温度条件下加热在基材上所形成的所述金属膜形成用组合物层而形成金属膜的工序。

6.根据权利要求5所述的金属膜的制造方法，其中，将所述金属膜形成用组合物给与基材上并形成金属膜形成用组合物层的工序包括将所述金属膜形成用组合物喷涂到基材上的工序。

7.根据权利要求5或6所述的金属膜的制造方法，其中，所述金属膜的制造方法进一步包括将所形成的金属膜在200℃～500℃的温度条件下进行退火的工序。

8.一种金属膜，含有80.0质量％以上且低于100质量％的铜、超过0质量％且10质量％以下的碳原子以及超过0质量％且10质量％以下的氧原子，膜厚为30nm～1μm。

9.一种金属膜层叠体，具有非导电性基材和在所述非导电性基材上膜厚为30nm～1μm的金属膜，

所述金属膜含有80.0质量％以上且低于100质量％的铜、超过0质量％且10质量％以下的碳原子以及超过0质量％且10质量％以下的氧原子。

10.一种金属膜形成用组合物的制造装置，具有：

一对电解液槽，经由流路进行连结，储存有电解液，所述流路具有金属离子不透过而氢离子透过的过滤器；

金属制的一对电极，由在所述一对电解液槽的一个电解液槽中配置的阳极以及在所述一对电解液槽的另一个电解液槽中配置的阴极构成；和

直流电源，对所述金属制的一对电极间施加电压。

11.根据权利要10所述的金属膜形成用组合物的制造装置，其中，所述金属制的一对电极的配置位置是与在所述一对电解液槽的每个电解液槽中储存的电解液接触的位置。