[发明专利]在含硅表面上的选择性沉积在审
申请号: | 201980056149.2 | 申请日: | 2019-08-23 |
公开(公告)号: | CN112602169A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | R·M·皮尔斯坦 | 申请(专利权)人: | 弗萨姆材料美国有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 吴亦华;徐志明 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面上 选择性 沉积 | ||
1.一种用于选择性钝化衬底表面的方法,其中所述衬底表面包括包含氮化硅的至少第一表面和包含除氮化硅以外的材料的至少第二表面,该方法包括以下步骤:
a.任选地,用氢等离子体或氨等离子体处理所述表面;和
b.将所述表面暴露于至少一种具有根据式I的结构的有机异氰酸酯:
R-N=C=O (I),
其中R选自H、取代或未取代的C1-C18直链烷基、取代或未取代的支链C3-C18烷基、取代或未取代的C3-C8环烷基、取代或未取代的C3-C10杂环基、取代或未取代的C3-C18烯基、取代或未取代的C4-C18芳基、取代或未取代的C5-C20芳基烷基和取代或未取代的C3-C10炔基,其中所述至少一种有机异氰酸酯选择性地与所述氮化硅反应以钝化所述第一表面,从而保留所述第二表面基本上未反应。
2.根据权利要求1所述的方法,进一步包括在步骤a和b之前执行的以下步骤:
使所述衬底表面与湿化学组合物接触;
用去离子水冲洗所述表面;和
干燥所述表面,
其中所述湿化学组合物包含选自以下的至少一种:包含H2O2(28%aq)、NH4O4(28-30%)和H2O的组合物;HF(0.01%-5%(aq));过氧化物;RCA清洁化学品SC-1和SC-2;和H2SO4/H2O2的混合物。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述第二表面包含选自SiO2、金属氧化物、铜、钴、钨、非晶硅、多晶硅、单晶硅、锗和非晶氢化锗中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的方法,其中所述第二表面包含SiO2。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少一种有机异氰酸酯是具有结构CnF2n+1CH2N=C=O的氟取代的C1至C18直链烷基,其中n为1至17。
6.根据权利要求5所述的方法,其中所述至少一种有机异氰酸酯选自CF3CH2N=C=O、C2F5CH2N=C=O、C3F7CH2N=C=O、C4F9CH2N=C=O、C5F11CH2N=C=O、C6F13CH2N=C=O、C7F15CH2N=C=O、C8F17CH2N=C=O和C9F19CH2N=C=O。
7.根据权利要求1所述的方法,其中R是具有结构CnCl2n+1CH2N=C=O的氯取代的C1至C18直链烷基,其中n为1至17。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造