[发明专利]包装体的制造装置及包装体的制造方法

说明书

提供可更加正确地检查密封状态的包装体的制造装置等。在规定的工件通过树脂制的片体(3)包装的状态，通过对已重叠的片体(3)热熔接，形成密封部分(6)。热熔接以密封部分(6)的厚度小于构成热熔接对象的已重叠的片体(3)的热熔接前的总厚度的方式进行。在密封部分(6)的检查中，获得与密封部分(6)的厚度相对应的厚度信息，根据已获得的厚度信息，判定密封部分(6)的密封状态是否良好。由于以密封部分(6)的厚度与密封状态的是否良好相关的方式进行热熔接，故可通过进行基于厚度信息的是否良好的判断，更加正确地判断密封状态的是否良好。

技术领域

本发明涉及用于获得包装体的制造装置及制造方法，该包装体以规定的工件通过规定的片体包装而得到。

背景技术

比如，在利用通过聚乙烯等的树脂构成的片体而包装规定的工件(例如，日用品、食品、机械部件等)的基础上，通过对上述片体进行热熔接，可获得通过上述片体包装上述工件而得到的包装体。包装体可以通过具有对片体进行热熔接的密封手段等的包装装置(包装体的制造装置)而制造。

然而，在通过热熔接而形成的密封部分，具有产生片体彼此未充分地熔接等的密封不良的情况。在现有技术中，作为用于这样的检查密封缺陷的检查装置，已知有一种装置，其包括：激光光源，其用激光束而照射密封部分；光检测器，其检测透过密封部分的光量；遮光板，其设置在密封部分和光检测器之间，形成有可使激光束通过的孔(例如，参见专利文献1等)。

在于专利文献1中记载的检查装置中，根据由光检测器检测出的光量，判定密封部分的密封状态是否良好。更具体地说，当密封状态良好时，构成密封部分的多个片体处于紧密接触状态，因此，照射的激光束几乎直接通过密封部分。于是，在通过遮光板的上述孔而入射到光检测器的光的光量较大的场合，判定密封状态良好。另一方面，在密封状态不好的场合，由于在构成密封部分的多个片体之间存在间隙，故当激光束从片体射出或进入片体时，激光束的照射光发生反射、折射和散射，其结果是，处于通过密封部分的光在很宽的范围内发生散射的状态。因此，在通过遮光板的上述孔入射到光检测器的光的光量比较小的场合，判定密封状态不良。

专利文献

专利文献1：JP特开昭62－276444号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在上述检查装置中，在片体之间未形成用于产生折射和散射等的足够的间隙的场合，向光检测器入射的光的光量变得比较大。因此，例如，如果片体彼此接触但是没有充分地熔接，则具有光量相对较大，将本来应该判断为缺陷的密封状态判断为良好的担心。

本发明是鉴于上述情况而作出的，本发明的目的在于，提供一种可更正确地检查密封状态是否良好的包装体的制造装置和包装体的制造方法。

用于解决课题的技术方案

以下，分项说明适于解决上述目的的各技术方案。另外，根据需要，在相应的方案中，附记特有的作用效果。

技术方案1.涉及一种包装体的制造装置，该包装体以规定的工件通过树脂制的片体包装而得到，其特征在于，该包装体的制造装置包括：

密封手段，该密封手段将已重叠的上述片体热熔接；

检查手段，该检查手段对上述片体中的通过上述密封手段而热熔接的密封部分，进行密封状态是否良好的检查；

上述密封手段按照下述的方式构成，该方式为：以上述密封部分的厚度小于构成热熔接的对象的已重叠的上述片体的热熔接前的总厚度的方式进行热熔接；

上述检查手段包括：

厚度信息获得手段，该厚度信息获得手段用于获得与上述密封部分的厚度相对应的厚度信息；