[发明专利]多胺的季铵碱

说明书

本发明提供一种季铵碱溶液，其包含多胺与有机环氧烷的反应产物。该季铵碱溶液可以用于多种应用，例如用于从金属或电介质表面除去化学残留物。

交叉参考的相关申请

本申请要求2018年8月30日提交的美国临时专利申请序列号62/724,849的优先权，其全部内容通过参考明确地引入本文。

关于联邦发起的研究或研发的声明

不适用。

技术领域

本发明总体上涉及一种季铵碱溶液，其包含多胺与有机环氧烷的反应产物。该季铵碱溶液可以用于多种应用，包括但不限于金属和电介质表面的蚀刻、清洁、抛光和图案形成。

背景技术

集成电路和其他电子装置如光伏电池的制作引入多种加工步骤，其可能包括许多有毒的、易燃的、爆炸性的和/或环境不友好的化学品。这些化学品中的许多也广泛用于多种其他应用包括飞机外部清洁、金属零件加工和发动机维护中的金属或非金属表面。

铝的氢氧化物例如四甲基氢氧化铵传统上已经用于蚀刻、清洁、抛光和图案形成，如以下中所述：

美国专利7,825,079，其公开了一种包含四甲基氢氧化铵和螯合剂的组合物，用于除去光致抗蚀剂或蚀刻后残留物；

美国专利7,671,001，其公开了一种包含四甲基氢氧化铵和金属腐蚀抑制剂的组合物，用于清洁半导体晶片基底：

美国专利7,498,295，其公开了一种包含四甲基氢氧化铵、螯合剂和腐蚀抑制剂的组合物，用于在半导体基底的化学机械平坦化(planarization)之后使用；和

WO2006/056298，其公开了一种包含四甲基氢氧化铵、二甲基亚砜、乙二醇和水的组合物，用于清洁微电子基底。

虽然已知四甲基氢氧化铵非常有效，但是已经发现其对于神经系统毒性很高。因此，一直在寻求对于这种化学品更安全的替代。最近使用的一种这样的替代是氢氧化胆碱，如以下中所述：

美国专利8,765,653，其公开了一种包含丙烯酰胺基-甲基-丙烷磺酸酯的共聚物、丙烯酸-2-丙烯酰胺基-2-甲基丙烷磺酸共聚物及其混合物、非亚乙酰基表面活性剂和氢氧化胆碱的组合物，用于除去半导体制造过程中的残留物；和

美国专利7,135,445，其公开了一种包含双-氢氧化胆碱或三-氢氧化胆碱、溶剂和腐蚀抑制剂的组合物，其用于清洁来自于微电路的焊剂和抗蚀材料。

虽然氢氧化胆碱具有相比于四甲基氢氧化铵的若干优点，如低毒性，相对低的成本，易于制造和可生物降解，但是它在使用过程中存在严重的气味问题，并且会分解而产生有色溶液和沉淀物。因此，期望开发新的组合物，其与现有技术的含有四甲基氢氧化铵或氢氧化胆碱的组合物同样有效，但是不表现出上述的毒性、气味或颜色问题。

发明内容

本发明涉及一种季铵碱溶液，其包含(i)多胺与(ii)有机环氧烷的反应产物。

本发明的季铵碱可以用于多种应用中，例如用于用来从金属表面或电介质表面除去化学残留物的组合物中。

具体实施方式

如果在本文中出现，则术语“包括/包含”及其派生词并不意在排除任何另外的组分、步骤或程序的存在，无论其是否在本文中公开。为了避免任何疑义，本文通过使用术语“包括/包含”所要求保护的全部组合物可以包含任何另外的添加剂、助剂或化合物，除非有相反指示。相反，如果在本文中出现，则术语“基本上由……组成”从任何随后陈述的范围中排除任何其他组分、步骤或程序，除了对于操作性来说并非本质的那些之外，以及如果使用，则术语“由……组成”排除没有明确描述或列举的任何组分、步骤或程序。除非另有规定，否则术语“或/或者”指的是列举的单个以及任意组合的成员。