[发明专利]包括5G天线模块的电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，包括：

第一印刷电路板(PCB)，包括非导电区域和用作地的导电区域；

第一无线通信电路，设置在所述第一PCB上；以及

第五代(5G)天线模块，与所述第一PCB相邻地设置，

其中所述5G天线模块包括：

至少一个第二PCB，包括天线阵列和用作所述天线阵列的地的导电层；以及

第二无线通信电路，电连接到所述天线阵列，

其中所述第二PCB包括第一部分以及与所述第一部分具有预定角度的第二部分，其中所述第一部分与所述非导电区域相邻地设置，并且所述第二部分的至少部分与所述导电区域相邻地设置，

其中所述第一无线通信电路电连接到所述第一部分中包括的所述导电层的第一点并配置为通过使用所述导电区域和所述导电层的至少部分来发送或接收第一频带中的第一RF信号，以及

其中所述第二无线通信电路配置为通过使用所述天线阵列来发送或接收第二频带中的第二RF信号。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一频带包括6GHz或更低的频带，以及

其中所述第二频带包括20GHz或更高的频带。

3.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括：

壳体，包括第一表面、背对所述第一表面的第二表面以及围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间的侧表面，

其中所述第一PCB、所述第一无线通信电路和所述5G天线模块设置在所述壳体内部。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述第一部分和所述第二部分与所述壳体的所述侧表面相邻地设置。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述第一部分包括与所述第二部分相邻的第一侧、从所述第一侧的一端延伸并垂直于所述第一侧的第二侧以及从所述第二侧的一端延伸并平行于所述第一侧的第三侧，以及

其中所述第一无线通信电路电连接到与所述第一侧相邻的所述第一点。

6.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述第一部分包括与所述第二部分相邻的第一侧、从所述第一侧的一端延伸并垂直于所述第一侧的第二侧以及从所述第二侧的一端延伸并平行于所述第一侧的第三侧，以及

其中所述第一无线通信电路电连接到与所述第三侧相邻的所述第一点。

7.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述侧表面包括在第一方向上延伸的第一侧区域、从所述第一侧区域的一端在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸的第二侧区域以及从所述第一侧区域的另一端在所述第二方向上延伸的第三侧区域，以及

其中所述第一部分对应于所述第一侧区域，并且所述第二部分对应于所述第二侧区域。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述至少一个第二PCB包括对应于所述第一部分的第一子PCB和对应于所述第二部分的第二子PCB，

其中所述5G天线模块进一步包括插置在所述第一子PCB和所述第二子PCB之间的柔性印刷电路板(FPCB)，以及

其中所述FPCB以弯曲的方式设置以对应于所述第一侧区域和所述第二侧区域之间的拐角。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述导电区域电连接到所述导电层的不同于所述第一点的第二点。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述第一无线通信电路配置为：

通过基于所述第一点和所述第二点形成的电路径来发送或接收所述第一RF信号。

11.根据权利要求9所述的电子装置，进一步包括：

导电构件，设置在与所述第二PCB的所述第二无线通信电路对应的区域中，

其中所述第一无线通信电路电连接到所述第一点或所述导电构件的一个点。