[发明专利]金属部件的焊接结构以及金属部件的焊接结构的制造方法有效
申请号: | 201980057146.0 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN112638571B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 杉村幸晖;桑原铁也;后藤和宏;平井宏树;田中彻儿;小野纯一;大塚拓次;宫本贤次;中山治;浜田和明;鹫尾和纮 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社;株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社 |
主分类号: | B23K26/323 | 分类号: | B23K26/323;B23K26/21;B23K26/322;B23K26/324;C22C21/00;C23C28/02;C22C9/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张苏娜;樊晓焕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 部件 焊接 结构 以及 制造 方法 | ||
1.一种金属部件的焊接结构,包括:
Cu部件;
Al部件;以及
通过使所述Cu部件和所述Al部件各自的材料熔融并固化而形成的焊接部,其中
所述Cu部件包括含有Cu作为主要成分的Cu基材,
所述Al部件包括含有Al作为主要成分的Al基材和覆盖所述Al基材的表面的镀层,所述表面靠近所述Cu部件的表面,
所述焊接部包括位于所述Cu部件的表面附近的海-岛结构,
所述海-岛结构包括
多个包含纯Al的岛部,以及
介于所述岛部之间的海部,并且
所述海部具有共晶组织,其具有
Cu和Al的金属间化合物相,以及
纯Al相。
2.根据权利要求1所述的金属部件的焊接结构,其中
所述海-岛结构包括稀疏-密集结构,
所述稀疏-密集结构包括
所述岛部的尺寸小且数量多的密集区域,以及
所述岛部的尺寸大且数量少的稀疏区域,
所述密集区域设置在靠近所述Cu部件的表面的一侧,并且
所述稀疏区域设置在所述Cu部件的所述表面的相反侧。
3.根据权利要求1或2所述的金属部件的焊接结构,其中所述海部的厚度为5μm以下。
4.根据权利要求1或2所述的金属部件的焊接结构,其中所述岛部之间的距离为10μm以下。
5.根据权利要求1或2所述的金属部件的焊接结构,其中所述岛部各自的尺寸为1μm2以上20μm2以下。
6.根据权利要求1或2所述的金属部件的焊接结构,其中所述海-岛结构的厚度为3μm以上。
7.根据权利要求1或2所述的金属部件的焊接结构,其中所述Al基材包含选自以下元素中的一种以上的元素作为添加元素:1质量%以上17质量%以下的Si;0.05质量%以上2.5质量%以下的Fe;0.05质量%以上2.5质量%以下的Mn;以及0.1质量%以上1.0质量%以下的Mg。
8.根据权利要求1或2所述的金属部件的焊接结构,其中所述镀层具有单层结构的Ni镀层。
9.根据权利要求1或2所述的金属部件的焊接结构,其中所述镀层具有通过由Al基材侧起依次堆叠Ni镀层和Sn镀层而形成的堆叠结构。
10.根据权利要求1或2所述的金属部件的焊接结构,其中所述Cu部件包括覆盖所述Cu基材的表面的镀层。
11.根据权利要求1或2所述的金属部件的焊接结构,其中所述焊接部贯穿所述Cu部件。
12.一种制造金属部件的焊接结构的方法,该方法包括:
准备Cu部件和Al部件;以及
焊接所述Cu部件和所述Al部件,其中
在所述准备中,
所述Cu部件包括含有Cu作为主要成分的Cu基材,并且
所述Al部件包括含有Al作为主要成分的Al基材和覆盖所述Al基材的镀层,
在所述焊接中,
在所述Cu部件和所述Al部件的所述镀层彼此相对设置的状态下,由Al部件侧向所述Cu部件照射激光,并且
激光照射条件满足
输出功率为550W以上,并且
扫描速率为10mm/sec以上90mm/sec以下。
13.根据权利要求12所述的制造金属部件的焊接结构的方法,其中所述激光为光纤激光。
14.根据权利要求12或13所述的制造金属部件的焊接结构的方法,其中照射所述激光以能够贯穿所述Cu部件。
15.根据权利要求12或13所述的制造金属部件的焊接结构的方法,其中
所述Cu部件具有覆盖所述Cu基材的表面的镀层,并且
在所述焊接中,将彼此相对设置的所述Cu部件的所述镀层和所述Al部件的所述镀层焊接。
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