[发明专利]金属部件的焊接结构以及金属部件的焊接结构的制造方法有效

专利信息
申请号: 201980057146.0 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN112638571B 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 杉村幸晖;桑原铁也;后藤和宏;平井宏树;田中彻儿;小野纯一;大塚拓次;宫本贤次;中山治;浜田和明;鹫尾和纮 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社;株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社
主分类号: B23K26/323 分类号: B23K26/323;B23K26/21;B23K26/322;B23K26/324;C22C21/00;C23C28/02;C22C9/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 张苏娜;樊晓焕
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 金属 部件 焊接 结构 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种金属部件的焊接结构,包括:

Cu部件;

Al部件;以及

通过使所述Cu部件和所述Al部件各自的材料熔融并固化而形成的焊接部,其中

所述Cu部件包括含有Cu作为主要成分的Cu基材,

所述Al部件包括含有Al作为主要成分的Al基材和覆盖所述Al基材的表面的镀层,所述表面靠近所述Cu部件的表面,

所述焊接部包括位于所述Cu部件的表面附近的海-岛结构,

所述海-岛结构包括

多个包含纯Al的岛部,以及

介于所述岛部之间的海部,并且

所述海部具有共晶组织,其具有

Cu和Al的金属间化合物相,以及

纯Al相。

2.根据权利要求1所述的金属部件的焊接结构,其中

所述海-岛结构包括稀疏-密集结构,

所述稀疏-密集结构包括

所述岛部的尺寸小且数量多的密集区域,以及

所述岛部的尺寸大且数量少的稀疏区域,

所述密集区域设置在靠近所述Cu部件的表面的一侧,并且

所述稀疏区域设置在所述Cu部件的所述表面的相反侧。

3.根据权利要求1或2所述的金属部件的焊接结构,其中所述海部的厚度为5μm以下。

4.根据权利要求1或2所述的金属部件的焊接结构,其中所述岛部之间的距离为10μm以下。

5.根据权利要求1或2所述的金属部件的焊接结构,其中所述岛部各自的尺寸为1μm2以上20μm2以下。

6.根据权利要求1或2所述的金属部件的焊接结构,其中所述海-岛结构的厚度为3μm以上。

7.根据权利要求1或2所述的金属部件的焊接结构,其中所述Al基材包含选自以下元素中的一种以上的元素作为添加元素:1质量%以上17质量%以下的Si;0.05质量%以上2.5质量%以下的Fe;0.05质量%以上2.5质量%以下的Mn;以及0.1质量%以上1.0质量%以下的Mg。

8.根据权利要求1或2所述的金属部件的焊接结构,其中所述镀层具有单层结构的Ni镀层。

9.根据权利要求1或2所述的金属部件的焊接结构,其中所述镀层具有通过由Al基材侧起依次堆叠Ni镀层和Sn镀层而形成的堆叠结构。

10.根据权利要求1或2所述的金属部件的焊接结构,其中所述Cu部件包括覆盖所述Cu基材的表面的镀层。

11.根据权利要求1或2所述的金属部件的焊接结构,其中所述焊接部贯穿所述Cu部件。

12.一种制造金属部件的焊接结构的方法,该方法包括:

准备Cu部件和Al部件;以及

焊接所述Cu部件和所述Al部件,其中

在所述准备中,

所述Cu部件包括含有Cu作为主要成分的Cu基材,并且

所述Al部件包括含有Al作为主要成分的Al基材和覆盖所述Al基材的镀层,

在所述焊接中,

在所述Cu部件和所述Al部件的所述镀层彼此相对设置的状态下,由Al部件侧向所述Cu部件照射激光,并且

激光照射条件满足

输出功率为550W以上,并且

扫描速率为10mm/sec以上90mm/sec以下。

13.根据权利要求12所述的制造金属部件的焊接结构的方法,其中所述激光为光纤激光。

14.根据权利要求12或13所述的制造金属部件的焊接结构的方法,其中照射所述激光以能够贯穿所述Cu部件。

15.根据权利要求12或13所述的制造金属部件的焊接结构的方法,其中

所述Cu部件具有覆盖所述Cu基材的表面的镀层,并且

在所述焊接中,将彼此相对设置的所述Cu部件的所述镀层和所述Al部件的所述镀层焊接。

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