[发明专利]脱模膜、及使用其的粘合片层叠体

说明书

本发明的目的在于提供基材(支承层)与脱模层的密合性良好的脱模膜。为了实现上述目的，本发明的脱模膜具有以下的构成。即，脱模膜，其至少具有支承层和脱模层，上述脱模层含有密度为0.940g/cm³以下的低密度聚乙烯(A)，上述支承层含有：选自由聚丙烯(B)及密度为0.941g/cm³以上的高密度聚乙烯(C)组成的组中的至少一种、和密度为0.940g/cm³以下的低密度聚乙烯(D)。

技术领域

本发明涉及脱模膜。详细而言，涉及适合于粘合片层叠体的脱模膜。

背景技术

粘合片所使用的脱模膜通常使用剥离性优异的有机硅系脱模剂。但是，有机硅系脱模剂所包含的有机硅化合物有时会给硬盘驱动器装置这样的电子设备带来腐蚀、误动作等不良影响。

因此，对于硬盘驱动器装置这样的电子设备中使用的粘合片而言，为了防止有机硅污染，提出了含有聚乙烯的脱模层隔着底涂层、底衬层而层压于聚酯膜、聚烯烃膜等基材上而得到的脱模膜(专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-350650号公报

专利文献2：国际公开第2009/060924号

发明内容

发明要解决的课题

然而，对于在聚酯膜、聚烯烃膜等基材上设置含有聚乙烯的脱模层而成的脱模膜而言，基材与脱模层的密合性不充分。

因此，本发明的目的在于提供基材(支承层)与脱模层的密合性良好的脱模膜。

用于解决课题的手段

本发明的上述目的由以下的方案实现。

[1]脱模膜，其至少具有支承层和脱模层，上述脱模层含有密度为0.940g/cm³以下的低密度聚乙烯(A)，上述支承层含有：选自由聚丙烯(B)及密度为0.941g/cm³以上的高密度聚乙烯(C)组成的组中的至少一种、和密度为0.940g/cm³以下的低密度聚乙烯(D)。

发明的效果

根据本发明，能够提供支承层与脱模层的密合性良好的脱模膜。

具体实施方式

本发明的脱模膜至少具有支承层和脱模层。脱模层含有密度为0.940g/cm³以下的低密度聚乙烯(A)。通过使用这样的脱模层，可得到较良好的剥离性。

支承层含有：选自由聚丙烯(B)及密度为0.941g/cm³以上的高密度聚乙烯(C)组成的组中的至少一种、和密度为0.940g/cm³以下的低密度聚乙烯(D)。通过将这样的支承层与上述脱模层层叠，脱模层与支承层的密合性提高。另外，通过使支承层含有选自由聚丙烯(B)及密度为0.941g/cm³以上的高密度聚乙烯(C)组成的组中的至少一种，可提高脱模膜的刚性(变得强韧)，脱模膜的操作性、剥离作业性提高。

[脱模层]

本发明中的脱模层含有密度为0.940g/cm³以下的低密度聚乙烯(A)。从提高与粘合片的剥离性这样的观点考虑，上述低密度聚乙烯(A)的密度优选为0.935g/cm³以下，更优选为0.930g/cm³以下，特别优选为0.928g/cm³以下。另外，上述密度优选为0.850g/cm³以上，更优选为0.860g/cm³以上，特别优选为0.870g/cm³以上。