[发明专利]学习装置、推断装置及学习完成模型

说明书

一种用于提高制造工艺的仿真精度的学习装置。该学习装置包括：取得部，取得对象物的图像数据和关于针对所述对象物的处理的数据；以及学习部，向学习模型输入所述对象物的图像数据和关于所述处理的数据，并且以使所述学习模型的输出接近所述处理后的所述对象物的图像数据的方式，使所述学习模型进行学习。

技术领域

本发明涉及一种学习装置、推断装置及学习完成模型。

背景技术

传统上，半导体制造商通过针对各制造工艺(例如干蚀刻、沉积等)生成物理模型并执行仿真，从而进行最佳配方的探索以及工艺参数的调整等。

另一方面，由于半导体制造工艺的动作复杂，因此也存在无法用物理模型表现的现象，在仿真精度上存在极限。因此，最近正在研究应用进行了机器学习的学习完成模型来代替基于物理模型的仿真。

发明内容

本发明要解决的问题

在此，在学习完成模型的情况下，具有无需如物理模型般地使用物理方程式等来规定半导体制造工艺的各现象的优点，并且有望实现无法由基于物理模型的仿真实现的仿真精度。

本公开的目的在于提高制造工艺的仿真精度。

用于解决问题的手段

本公开的一个实施方式中的学习装置例如具有以下结构。也即，包括：取得部，取得对象物的图像数据和关于针对所述对象物的处理的数据；以及学习部，向学习模型输入所述对象物的图像数据和关于所述处理的数据，并且以使所述学习模型的输出接近所述处理后的所述对象物的图像数据的方式，使所述学习模型进行学习。

附图说明

图1是示出仿真系统的整体结构的示例的图。

图2是示出构成仿真系统的各装置的硬件结构的示例的图。

图3是示出学习用数据的示例的图。

图4是示出第1实施方式中的学习装置的学习部的功能结构的示例的图。

图5是示出第1实施方式中的学习装置的数据构形部的功能结构的示例的图。

图6是示出第1实施方式中的学习装置的数据构形部所进行的处理的具体示例的图。

图7是示出第1实施方式中的学习装置的干蚀刻用学习模型所进行的处理的具体示例的图。

图8是示出学习处理的流程的流程图。

图9是示出推断装置的执行部的功能结构的示例的图。

图10是示出干蚀刻用学习完成模型的仿真精度的图。

图11是示出沉积用学习完成模型的仿真精度的图。

图12是示出第2实施方式中的学习装置的数据构形部的功能结构的示例的图。

图13是示出第2实施方式中的学习装置的干蚀刻用学习模型所进行的处理的具体示例的图。

图14是示出第3实施方式中的学习装置的学习部的功能构成的示例的图。

图15是示出第4实施方式中的学习装置的数据构形部的功能结构的示例的图。

图16是示出推断装置的应用示例的图。

具体实施方式

以下，参照附图对各实施方式进行说明。需要说明的是，在本说明书及附图中，针对具有实质上相同的功能结构的构成要素赋予相同的符号并省略重复的说明。

[第1实施方式]

＜仿真系统的整体结构＞