[发明专利]存储器子系统中的可访问的累积存储器温度读数

说明书

公开一种相对于目标存储器部分产生可访问的累积存储器温度统计数据的存储器子系统。这可通过维持一或多个保持变量及一或多个累积变量来实现。可在例如定时器到期或I/O事件的触发时迭代地更新所述累积变量。更新所述累积变量可包含获得当前温度及在所述迭代中跟踪以下项中的一或多个：最大值、最小值及平均温度。累积值可跟踪所述累积变量已更新多少次。当所述累积值达到累积动作阈值时，所述累积变量的当前状态可用于更新所述保持变量。所述累积值及累积变量随后可被复位及用于累积附加的温度统计数据。

技术领域

本公开大体上涉及一种存储器子系统，且更确切地说，涉及产生存储器子系统中的可访问的累积存储器温度读数。

背景技术

存储器子系统可为存储系统，例如固态驱动器(SSD)，并且可包含存储数据的一或多个存储器组件。存储器组件可为例如非易失性存储器组件和易失性存储器组件。一般来说，主机系统可利用存储器子系统以在存储器组件处存储数据且从存储器组件检索数据。

附图说明

根据下文提供的具体实施方式和本公开的各种实施例的附图将更加充分地理解本公开。

图1说明根据本公开的一些实施例的包含存储器子系统的实例计算环境。

图2A及2B是根据本公开的一些实施例的相对于目标存储器部分累积温度统计数据的流程图。

图3是根据本公开的一些实施例的获取后续温度测量值以更新累积温度统计数据的流程图。

图4是本公开的实施例可在其中操作的实例计算机系统的框图。

具体实施方式

本公开的方面涉及累积实时可访问的存储器子系统的温度统计数据。如本文所使用，术语“实时”用于指示在时间上接近其原因发生，例如没有不必要的延迟的事件。举例来说，一组累积温度统计数据是“实时”可用的，因为它们可由用户检索或在获取及存储温度后立即由另一过程进行分析。

在各种实施方案中，存储器统计数据可包含个别温度测量值、最高温度、最低温度、平均温度或温度测量值中的偏差中的一或多个。存储器子系统在下文还称为“存储器装置”。存储器子系统的实例为存储系统，例如固态驱动器(SSD)。在一些实施例中，存储器子系统是混合式存储器/存储子系统。在各种实施方案中，存储器子系统可包含非易失性存储器装置，例如与非(NAND)。通常，主机系统可利用包含一或多个存储器组件的存储器子系统。主机系统可提供数据以存储于存储器子系统处，且可请求从存储器子系统检索数据。

在常规的存储器系统中，并不一致地进行温度测量。举例来说，在一些NAND装置中，可响应于例如读取或写入的NAND事件进行温度测量，但没有此种事件的时间段可能导致缺乏温度数据点。在此类情况下，温度统计数据无法反映存储器系统的完整图片并且此统计数据可能不是最新的。另外，在常规系统中，与温度测量有关的操作是存储器系统控制器的责任。这增加了系统控制器上的负载，同时限制了存储器组件实施个别的热补偿算法的能力。

本公开的各方面通过连续地累积用于NAND裸片或其它目标存储器部分的温度统计数据来解决上述及其它缺陷。存储器统计数据累积可在目标存储器部分加电或复位时开始。可使用响应于目标存储器部分的定时器或事件而进行的新的温度测量来更新连续累积的温度统计数据。此方法实现维持完整及最新的温度测量统计数据。在一些实施方案中，目标存储器部分控制器可负责识别进行温度测量的机会，及将温度测量值并入到累积统计数据中。通过将对此功能的责任转移到目标存储器部分(例如，NAND裸片)上，这会减少存储器系统控制器上的负载。