[发明专利]软磁性粉末、软磁性粉末的热处理方法、软磁性材料、压粉磁芯和压粉磁芯的制造方法有效
| 申请号： | 201980057422.3 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112638562B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 河内岳志;增田恭三;井上健一 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/05 | 分类号： | B22F1/05;B22F1/142;B22F3/00;C22C38/02;C22C38/34;H01F41/02;H01F1/147;H01F1/22;H01F1/26;H01F27/255 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁性 粉末 热处理 方法 磁性材料 压粉磁芯 制造 | ||
1.一种软磁性粉末，其为由包含Si的Fe合金构成的软磁性粉末，
所述软磁性粉末包含0.1～15质量％的Si，
距离所述软磁性粉末的颗粒表面1nm的深度处的Si的原子浓度与Fe的原子浓度之比(Si/Fe)为4.5～30，
距离所述软磁性粉末的颗粒表面300nm的深度处的Si与Fe的原子浓度之比(Si/Fe)为0.001～0.5，
所述软磁性粉末的氧含量O与所述软磁性粉末的通过激光衍射式粒度分布测定装置而测定的体积基准的累积50％粒径D50之积O×D50为0.40～7.50质量％·μm。
2.根据权利要求1所述的软磁性粉末，其中，通过激光衍射式粒度分布测定装置而测定的体积基准的累积50％粒径(D50)为0.1～15μm。
3.根据权利要求1所述的软磁性粉末，其包含84～99.7质量％的Fe。
4.根据权利要求2所述的软磁性粉末，其包含84～99.7质量％的Fe。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的软磁性粉末，其包含0.2～10质量％的Si。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的软磁性粉末，其中，所述软磁性粉末进一步包含Cr，所述Cr的含量为0.1～8质量％。
7.根据权利要求5所述的软磁性粉末，其中，所述软磁性粉末进一步包含Cr，所述Cr的含量为0.1～8质量％。
8.根据权利要求1～4中任一项所述的软磁性粉末，其中，通过激光衍射式粒度分布测定装置而测定的体积基准的累积50％粒径(D50)为0.5～8μm。
9.根据权利要求5所述的软磁性粉末，其中，通过激光衍射式粒度分布测定装置而测定的体积基准的累积50％粒径(D50)为0.5～8μm。
10.根据权利要求6所述的软磁性粉末，其中，通过激光衍射式粒度分布测定装置而测定的体积基准的累积50％粒径(D50)为0.5～8μm。
11.根据权利要求7所述的软磁性粉末，其中，通过激光衍射式粒度分布测定装置而测定的体积基准的累积50％粒径(D50)为0.5～8μm。
12.一种软磁性粉末的热处理方法，其具有如下热处理工序：在氧浓度为1～2500ppm的气氛中，以450～1100℃对由包含0.1～15质量％的Si的Fe合金构成的软磁性粉末进行热处理。
13.根据权利要求12所述的软磁性粉末的热处理方法，其中，在所述热处理工序中，实施10～1800分钟的所述热处理。
14.根据权利要求12或13所述的软磁性粉末的热处理方法，其中，供于所述热处理工序的所述软磁性粉末进一步包含Cr，所述Cr的含量为0.1～8质量％。
15.一种软磁性材料，其包含权利要求1～11中任一项所述的软磁性粉末和粘结剂。
16.一种压粉磁芯，其包含权利要求1～11中任一项所述的软磁性粉末。
17.一种压粉磁芯的制造方法，其中，将权利要求1～11中任一项所述的软磁性粉末或权利要求15所述的软磁性材料成型为规定的形状，对所得的成型物进行加热而得到压粉磁芯。
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