[发明专利]嵌体基板和使用该嵌体基板的发光装置

说明书

发光装置具备：多个发光元件；安装有多个发光元件的第一基板；导热率比第一基板小的第二基板；配置在第一基板的最上位的布线层的第一布线；配置在第一基板的其他的布线层的第二布线；以及配置在第二基板的最上位的布线层的第一布线。连接有发光元件的第一布线的一部分经由配置在安装有多个发光元件的阵列区域内的通孔与第二布线电连接，该第二布线经由配置在阵列区域外的通孔与其他的第一布线电连接。其他的第一布线和第三布线通过第四布线电连接。

技术领域

本公开涉及嵌体基板和使用该嵌体基板的发光装置。

背景技术

已知有将发光二极管(Light-Emitting Diode、LED)等发光元件搭载在印刷电路基板等安装基板上的发光装置。

在以LED等发光元件为光源的高亮度的照明装置中，发光元件发出的热的处理成为持续的课题。例如，在日本特开2017-63177号公报的图7中，记载了如下的LED发光装置(适配器部件9)：在由铜等具有高导热率的材料形成的金属基板(散热器3)上安装LED(4)，并且粘贴印刷基板(PCB基板90)，从外部经由印刷基板向LED(4)供给电力，使LED(4)点亮。日本特开2017-63177号公报中记载的LED发光装置使金属基板与外部的散热器接触，确保良好的散热性。另外，()表示日本特开2017-63177号公报中的用语或符号。

但是，铜等具有高导热率的材料价格昂贵，因此希望减少使用量。对此，已知有在维持一定的基板尺寸的同时使涉及散热的部分小型化的LED发光装置。例如，在日本特开2017-63177号公报的图7D中记载了如下的LED发光装置(LED模块)：在形成于树脂基板(层叠PCB224)的开口部(通孔)中，嵌入具有比电路基板高的导热率并且具有绝缘性的散热基板(散热器10)，在该散热基板上安装有LED。在日本特开2017-63177号公报所记载的LED发光装置中，LED所发出的热的大部分经由LED的散热器(83)、形成于散热基板(10)上的导热电极(73)、散热基板(10)以及形成于散热基板(10)的下表面的散热图案(83)而移动至未图示的大型散热器。另外，在日本特开2017-63177号公报的图8B中记载了在散热基板(10)上安装了3个LED的LED发光装置。另外，()表示专利文献2中的用语或符号。

在树脂基板上嵌入了散热基板的基板被称为所谓的嵌体(嵌入)基板(以下，将该基板称为“嵌体基板”)。如上所述，嵌体基板使LED产生的热量经由散热基板转移到与散热基板热连接的大型散热器。即，尽管由昂贵的材料形成的散热基板是小型的，但嵌体基板能够有效地处理LED发出的热，进而，能够将树脂基板用作搭载LED驱动电路等发热少的各种电路的电路基板。

发明内容

在日本特开2017-63177号公报中记载的嵌体基板(印刷电路基板)中，公开了在散热基板(散热器)上搭载1个LED的情况和搭载3个LED的情况。但是，期望搭载更多的发光元件的发光装置。例如，期望一种汽车的前照灯用的发光装置，其将多个发光元件排列成矩阵状，分别对各发光元件进行点亮控制，由此控制亮度等，以免给行人和其他车辆的驾驶员带来眩晕感。

因此，如果在嵌体基板所包含的散热基板上矩阵配置多个发光元件，则可以构成该前照灯，但由于前照灯使用透镜以将光源投影到远方的方式发出光，所以如果搭载在散热基板上的发光元件彼此的间隙大，则发光元件的间隙会出现在投影影像中。即，在这样的前照灯用的发光装置中，通过高密度地安装多个发光元件并使其相互接近，能够防止发光元件的间隙出现在投影影像中。

但是，若将多个发光元件高密度安装在散热基板上，则无法配置用于对各发光元件分别供给电力的布线。即，为了分别连接树脂基板上的驱动电路的端子和散热基板上的各发光元件，与各发光元件连接的散热基板上的布线必须将端部配置在散热基板的周边部。但是，如果高密度安装发光元件，使发光元件彼此的间隔变窄到100μm左右，则连结该端部与配置在矩阵排列的内侧的发光元件的布线不能确保100μm左右的线与间隙(ラインアンドスペース)。即，不容易通过存在于矩阵排列的周边部的发光元件的间隙来配置布线。