[发明专利]用于在物体上制造印刷导电迹线的方法和3D印刷电子器件

权利要求书

1.一种用于在物体（10）上制造印刷导电迹线（50）的方法，所述方法包括：

沿着第一轨迹（T1）用光（L）照射包括基底材料（B）的物体（10）的第一表面（10s），以局部地加热所述光下的所述物体的体积，从而将第一沟槽（20）刻划至所述物体（10）的第一表面（10s）中，其中，在所述第一沟槽的边界上形成第一脊状部（21），以限定材料接收迹线（40）的第一边缘；

沿着第二轨迹（T2）或沿着所述第一轨迹（T1）的单独部分刻划第二沟槽（30），其中，所述第二沟槽（30）至少部分地邻近所述第一沟槽（20）形成，其中，在所述第二沟槽的边界上形成面向所述第一脊状部（21）的第二脊状部（31），以限定所述材料接收迹线（40）的第二边缘；

向所述材料接收迹线（40）提供适于形成导电迹线（50）的材料（M）。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

所述物体是能够通过增材制造获得的物体；以及

用于限定所述材料接收迹线（40）的第一边缘和第二边缘的所述第一脊状部（21）和所述第二脊状部（31）具有超过所述第一表面（10s）的粗糙度（R）的至少5倍的高度。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述物体（10）是能够通过增材制造获得的聚合物物体。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，沉积方法用于向所述材料接收迹线（40）提供适于形成导电迹线的材料（M）。

5.根据权利要求1或2所述的方法，包括形成所述物体的增材制造方法，其中，所述增材制造方法和刻划所述沟槽（20、21）共享公共参考框架。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中，刻划所述沟槽（20、30）的所述方法和向所述材料接收迹线（40）提供适于形成导电迹线（50）的材料（M）的步骤共享公共参考框架。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，刻划沟槽的所述方法和向材料接收迹线提供材料（M）的步骤用激光执行。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法还包括：加热所述物体（10）的表面，以至少在将限定所述材料接收迹线的位置处降低粗糙度。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在沉积所述材料（M）以形成导电迹线之后，接着进行另外的附加工艺步骤，至少部分地覆盖所述导电迹线。

10.一种使用方法，其中，在制造3D印刷电子器件时使用根据前述权利要求中任一项所述的方法。

11.一种3D印刷电子物体，包括：能够通过根据前述权利要求中任一项所述的方法获得的导电迹线（50）。