[发明专利]气密封装体

说明书

本发明的气密封装体是陶瓷基体与玻璃盖通过密封材料层被气密一体化而成的气密封装体，其特征在于，陶瓷基体包含0.1～10质量％的黑色颜料，陶瓷基体的波长808nm、0.5mm换算的光吸收率与密封材料层的波长808nm、0.005mm换算的光吸收率之差为30％以下。

技术领域

本发明涉及气密封装体，特别涉及能够收纳LED或传感器芯片等内部元件的气密封装体。

背景技术

气密封装体通常具备：具有透光性的玻璃盖、具有基部与设于基部上的框部的陶瓷基体、以及由这些所包围的内部空间中所收纳的内部元件。

安装于气密封装体的内部的传感器等内部元件或其周边构件有可能因由周围环境浸入的水分而劣化。

一直以来，为了将陶瓷基体与玻璃盖一体化而使用具有低温固化性或紫外线固化性的有机树脂系粘接剂。但是，有机树脂系粘接剂难以完全遮蔽水分或气体，因此有可能使内部元件经时劣化。

另一方面，若将包含玻璃粉末的复合粉末用于密封材料，则内部元件不易因周围环境的水分而劣化。

但是，玻璃粉末的软化温度高于有机树脂系粘接剂，因此在密封时有可能使内部元件发生热劣化。

由于这样的情况，激光密封受到关注。在激光密封中，通常通过对密封材料层照射具有近红外区域的波长的激光，使密封材料层软化变形，并将陶瓷基体与玻璃盖气密一体化。而且，在激光密封中，能够仅将应密封的部分进行局部加热，且可在不使内部元件发生热劣化的情况下将陶瓷基体与玻璃盖气密一体化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-239609号公报

专利文献2：日本特开2014-236202号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在对陶瓷基体与玻璃盖进行激光密封的情况下，陶瓷基体的导热率高，在激光密封时陶瓷基体的温度难以上升，因此存在陶瓷基体与密封材料层难以反应而难以确保激光密封强度的问题。

另一方面，若提高激光的输出功率或减慢激光的扫描速度，则可提高密封材料层与陶瓷基体的反应性，但在该情况下，在玻璃盖中局部被加热的区域与局部未被加热的区域产生大的温度差，因此产生以下问题：玻璃盖容易因热冲击而破损，从而无法确保气密封装体内的气密可靠性。

因此，本发明是鉴于所述情况而完成的，其技术课题在于提供一种气密可靠性与密封强度高的气密封装体。

用于解决课题的手段

本发明人反复进行各种实验，结果发现，通过减少陶瓷基体与密封材料层的激光吸收特性之差，可解决所述技术课题，并作为本发明而提出。即，本发明的气密封装体是陶瓷基体与玻璃盖通过密封材料层进行气密一体化而成的，所述气密封装体的特征在于：陶瓷基体包含0.1～10质量％的激光吸收材，陶瓷基体的波长808nm、0.5mm换算的光吸收率与密封材料层的波长808nm、0.005mm换算的光吸收率之差为30％以下。此处，所谓“0.5mm换算的光吸收率”是指将测定光路长设为0.5mm时的光吸收率，例如即使在陶瓷基体的厚度为1.0mm的情况下，也将测定光路长换算为0.5mm，求出光吸收率。另外，所谓“0.005mm换算的光吸收率”是指将测定光路长设为0.005mm时的光吸收率，例如即使在密封材料层的厚度为0.01mm的情况下，也将测定光路长换算为0.005mm，求出光吸收率。

需要说明的是，光吸收率是求出规定的波长区域的总光线透射率与总光线反射率，并基于式1来算出。

[式1]

光吸收率(％)＝{100-(总光线透射率+总光线反射率)}(％)