[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201980058071.8 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN112639040B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 上野周作;由藤拓三;平山高正 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J11/06;C09J11/08;C09J125/08;C09J201/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
1.一种粘合片，其为具备粘合剂层的粘合片，
该粘合剂层包含：含有基础聚合物和表面活性剂的粘合剂、和发泡温度为90℃以上的发泡剂，该表面活性剂具有碳数为5～20的直链状或支链状的烷基，
将该粘合片的粘合面贴合于硅芯片时的剪切粘接强度在25℃的环境温度下为1.0MPa以上，并且在80℃的环境温度下为0.2MPa以上。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层在25℃下的压痕硬度H为10MPa～1GPa。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂中包含的基础聚合物为热塑性弹性体。
4.根据权利要求3所述的粘合片，其中，所述热塑性弹性体为苯乙烯系弹性体。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂还包含增粘树脂。
6.根据权利要求5所述的粘合片，其中，所述增粘树脂的含量相对于所述基础聚合物100重量份为20重量份～350重量份。
7.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述表面活性剂的含量相对于所述基础聚合物100重量份为0.001重量份～15重量份。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，所述发泡剂为热膨胀性微球。
9.根据权利要求8所述的粘合片，其中，所述热膨胀性微球的含量相对于所述基础聚合物100重量份为20重量份～210重量份。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的粘合片，其还具备配置在所述粘合剂层的至少单侧的基材。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的粘合片，其还具备配置在所述粘合剂层的至少单侧的其它粘合剂层。
12.根据权利要求11所述的粘合片，其中，所述基材配置在所述粘合剂层和所述其它粘合剂层之间。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的粘合片，其作为半导体制造工序中的基板加工时的临时固定材料使用。
14.一种基板的磨削方法，其包括：将基板载置在具备粘合剂层的粘合片的该粘合剂层上并固定之后，对该基板的与粘合剂层侧处于相反侧的面进行磨削，
该粘合剂层包含：含有基础聚合物和表面活性剂的粘合剂、和发泡温度为90℃以上的发泡剂，该表面活性剂具有碳数为5～20的直链状或支链状的烷基，
将该粘合片的粘合面贴合于硅芯片时的剪切粘接强度在25℃的环境温度下为1.0MPa以上，并且在80℃的环境温度下为0.2MPa以上。
15.一种芯片的制造方法，其包括如下的磨削工序：将基板载置在具备粘合剂层的粘合片的该粘合剂层上并固定之后，对该基板的与粘合剂层侧处于相反侧的面进行磨削，
该粘合剂层包含：含有基础聚合物和表面活性剂的粘合剂、和发泡温度为90℃以上的发泡剂，该表面活性剂具有碳数为5～20的直链状或支链状的烷基，
将该粘合片的粘合面贴合于硅芯片时的剪切粘接强度在25℃的环境温度下为1.0MPa以上，并且在80℃的环境温度下为0.2MPa以上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980058071.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有多个光电二极管的像素单元
- 下一篇：具有致动分配装置的饮料机
