[发明专利]粘合片

说明书

提供一种粘合片，其可以在硬脆基板的背面磨削工序中用于硬脆基板的磨削，其低污染性、生产率、磨削精度及剥离性均优异。本发明的粘合片具备粘合剂层，该粘合剂层的厚度为1μm～300μm，该粘合剂层在25℃下的压痕硬度H(Pa)和粘合剂层的厚度h_A(μm)满足下述式(1)的关系。logH≥1.9385×logh_A+4.2611···(1)。

技术领域

本发明涉及粘合片。

背景技术

近年来，精度良好地制造白色LED用基板、SOS(硅蓝宝石，Silicon on Sapphire)等电子设备和/或智能手机和/或手表的保护玻璃等中使用的蓝宝石基板、可期待作为功率半导体用基板的碳化硅基板、氮化镓基板、氧化镓基板、金刚石基板、作为功率半导体用的散热电路板材料使用的氮化硅基板、氮氧化铝基板、玻璃和/或透镜的水晶振子等中使用的石英基板等硬且脆的陶瓷基板(以下统称为硬脆基板)的需求变高。作为制造这样的基板的工序的代表例，可举出将基板(晶圆)的背面磨削至期望厚度的背面磨削工序，在该工序中，为了将基板固定，使用蜡或粘合片(背面磨削带)作为固定材料。其中，粘合片与蜡相比不易污染基板，此外，从生产率的观点出发也可有利地使用。

另一方面，基板(硬脆基板)为高硬度，在对高硬度的基板(硬脆基板)进行磨削时，需要边将以金刚石等作为材质的固定磨粒或游离磨粒以高载荷挤压到被磨削体(硬脆基板)上边使研磨机旋转，使该被磨削体薄型化。此时，对固定材料施加高的垂直压力，以往的粘合片存在容易发生如下问题的倾向：产生粘合剂层的变形、被磨削体的振动等磨削性的问题。此外，为了消除这些问题而设计的固定材料会产生如下的问题：发生重剥离化，在背面磨削工序之后从固定材料将被磨削体剥离时污染被磨削体。如上所述，在对硬脆基板进行磨削时，以往的固定材料难以兼顾磨削性和剥离性。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2011-151163号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述现有的问题而做出的，其目的在于，提供一种粘合片，其可以在硬脆基板的背面磨削工序中用于硬脆基板的磨削，其低污染性、生产率、磨削精度及剥离性均优异。

用于解决问题的方案

本发明的粘合片具备粘合剂层，该粘合剂层的厚度为1μm～300μm，该粘合剂层在25℃下的压痕硬度H(Pa)和粘合剂层的厚度h_A(μm)满足下述式(1)的关系。

logH≥1.9385×logh_A+4.2611 ···(1)

在一个实施方式中，将上述粘合片的粘合面贴合于硅芯片时的25℃的环境温度下的剪切粘接强度为1.0MPa以上。

在一个实施方式中，将上述粘合片的粘合面贴合于SUS304BA时的80℃的环境温度下的剥离粘合力为15N/20mm以下。

在一个实施方式中，上述粘合剂层在25℃下的压痕硬度H为10MPa～1GPa。

在一个实施方式中，上述粘合剂层由包含基础聚合物的粘合剂构成，该基础聚合物为热塑性弹性体。

在一个实施方式中，上述热塑性弹性体为苯乙烯系弹性体或乙烯-乙酸乙烯酯系弹性体。

在一个实施方式中，上述粘合剂还包含增粘树脂。

在一个实施方式中，上述增粘树脂的含量相对于前述基础聚合物100重量份为1重量份～350重量份。

在一个实施方式中，还具备配置在上述粘合剂层的至少单侧的基材。