[发明专利]点焊方法

说明书

点焊方法是藉由供给焊接电流来将作为工件的三张以上的金属板的层压体接合的方法。焊接电流具有交替实现峰值状态及非峰值状态的脉冲状波形，所述峰值状态达到或者维持在设定的峰值电流范围内，所述非峰值状态从峰值电流范围朝设定的底值电流下降后再朝峰值电流范围上升。在非峰值状态下，当焊接电流的有效值Irms降低，并达到特定的有效值目标范围内时，开始使焊接电流朝峰值电流范围上升的电流控制处理。

技术领域

本发明涉及一种点焊方法。

背景技术

当焊接多张金属板时，进行使用点焊装置的点焊。点焊是在一对电极芯片之间夹持多张金属板的状态下，利用在一对电极芯片之间通电来使多张金属板之间产生熔核以焊接多张金属板。

在专利文献1所示的发明中，在利用一对电极夹持多张金属板的状态下，藉由对多张金属板外加多条直流微脉冲来焊接多张金属板。

在点焊中，当在一对电极芯片之间的通电时间较短时，有时熔核无法成长为焊接所需要的大小，而无法焊接。另一方面，如果延长在一对电极芯片之间的通电时间，熔核过度成长，有时会从形成在多张金属板之间的塑性金属环区(coronabond)(形成在熔核的外侧的未熔融压接部)突出，结果导致熔核暴露，有时会产生飞溅。根据此类情况，需要在点焊中，抑制飞溅的产生并牢固地焊接。

[现有技术文献]

(专利文献)

专利文献1：日本特表2013-501628号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

但是，在制造汽车车体的步骤中，有时需要焊接厚度不同的三张以上的金属板。此时，厚板与厚板间的接触阻抗比薄板与厚板间的接触阻抗大，因此，形成在厚板与厚板间的熔核比形成在薄板与厚板间的熔核成长迅速。因此，如果继续通电至薄板与厚板间的熔核充分地成长，有时厚板与厚板间的熔核会过度成长，而产生飞溅。

本发明的目的在于，提供一种点焊方法，能够抑制飞溅的产生，并牢固地将工件接合。

[解决问题的技术手段]

(1)、本发明的点焊方法，其供给焊接电流来将工件(例如，后述的工件W)接合，其特征在于：前述焊接电流具有交替实现峰值状态及非峰值状态的脉冲状波形，所述峰值状态达到或者维持在设定的峰值电流范围内，所述非峰值状态从前述峰值电流范围朝底值电流下降后再朝前述峰值电流范围上升，在前述非峰值状态下，当达到设定前述焊接电流的有效值(Irms)的目标范围(例如，后述的有效值目标范围)内时，开始使前述焊接电流朝前述峰值电流范围上升的电流控制。

(2)、此时优选为，当在特定时间内未开始前述电流控制时，停止供给前述焊接电流，并且报知发生异常。

(3)、此时优选为，前述工件是将三张以上的金属板(例如，后述的金属板W1,W2,W3)重叠而构成的层压体，前述三张以上的金属板中的至少一张金属板形成为与其他金属板的厚度不同。

(发明的效果)

(1)、本发明的点焊方法藉由供给交替实现峰值状态及非峰值状态的脉冲状波形的焊接电流来将工件接合，所述峰值状态达到或者维持在峰值电流范围内，所述非峰值状态从峰值电流范围朝底值电流下降后再朝峰值电流范围上升。此处，在本发明中，在非峰值状态下，当焊接电流的有效值达到特定的目标范围内时，开始使焊接电流朝峰值电流范围上升的电流控制。换句话说，在本发明中，等待朝下一周期的电流控制的开始，直到焊接电流的有效值达到目标范围内。由此，利用焊接电流能够将形成适当大小的熔核的能量供给至工件，并且在能够抑制飞溅的产生的适当的时机开始电流控制。因此，根据本发明，能够抑制飞溅的产生，并将工件牢固地接合。