[发明专利]电容器及电容器用电极有效

专利信息
申请号: 201980058478.0 申请日: 2019-10-18
公开(公告)号: CN112655061B 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 小林直哉;矶田绫乃;川合清行;志水利彰;川口佑介;京谷隆;西原洋知;野村启太 申请(专利权)人: 帝伯爱尔株式会社;国立大学法人东北大学
主分类号: H01G11/36 分类号: H01G11/36;H01G11/24;H01G11/28;H01G11/68
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;洪欣
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电容器 电容 器用 电极
【权利要求书】:

1.电容器,其至少由正极、负极以及电解质构成,所述电容器的特征在于,

所述正极包含正极活性物质,且所述负极包含负极活性物质,

所述正极活性物质和所述负极活性物质由不包含粘合剂的石墨烯多孔碳片构成,

所述石墨烯多孔碳片包含石墨烯多孔碳材料和碳纳米管,

所述石墨烯多孔碳材料是由石墨烯构成的多孔碳材料,

正极侧的集流体和负极侧的集流体是铝材,

所述铝材被非晶碳覆膜覆盖,

所述非晶碳覆膜的厚度为60nm以上且300nm以下,

所述石墨烯多孔碳片,不使用粘合剂并且在作为被非晶碳覆膜覆盖的铝材的所述正极侧的集流体和所述负极侧的集流体上分别层叠,并且在所述正极侧的集流体和所述负极侧的集流体上分别固定,

所述石墨烯多孔碳片,隔着所述非晶碳覆膜与所述铝材层叠。

2.如权利要求1所述的电容器,其中,

所述石墨烯多孔碳材料的细孔是介孔。

3.如权利要求1所述的电容器,其中,

所述石墨烯多孔碳材料的边缘位点量在利用升温脱附法的分析中为0.01mmol/g~0.15mmol/g。

4.如权利要求1所述的电容器,其中,

所述正极侧的集流体在所述非晶碳覆膜与所述正极活性物质之间形成有导电性碳层。

5.如权利要求1所述的电容器,其中,

所述负极侧的集流体在所述非晶碳覆膜与所述负极活性物质之间形成有导电性碳层。

6.如权利要求1所述的电容器,其中,

所述石墨烯多孔碳材料的层数为1~3。

7.如权利要求1所述的电容器,其中,

所述石墨烯多孔碳材料所含的单层石墨烯的重量含量为20重量%~100重量%。

8.如权利要求4或5所述的电容器,其中,

与构成所述石墨烯多孔碳片的所述石墨烯多孔碳材料的大小相比,所述导电性碳层的材料的粒径为1/10以下。

9.电容器用电极,其特征在于,

所述电容器用电极包含电极活性物质以及集流体,

所述电极活性物质由不包含粘合剂的石墨烯多孔碳片构成,

所述石墨烯多孔碳片包含石墨烯多孔碳材料和碳纳米管,

所述石墨烯多孔碳材料是由石墨烯构成的多孔碳材料,

所述集流体是铝材,

所述铝材被非晶碳覆膜覆盖,

所述非晶碳覆膜的厚度为60nm以上且300nm以下,

所述石墨烯多孔碳片,不使用粘合剂并且在作为被非晶碳覆膜覆盖的铝材的所述集流体上层叠,并且在所述集流体上固定,

所述石墨烯多孔碳片,隔着所述非晶碳覆膜与所述铝材层叠。

10.如权利要求9所述的电容器用电极,其中,

所述集流体在所述非晶碳覆膜与所述电极活性物质之间形成有导电性碳层。

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