[发明专利]压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用

权利要求书

1.一种压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物，其含有：

(A)链状聚有机硅氧烷，其分子内具有平均至少1个烯基，其粘度在25℃下为50mPa·s以上、或依据JIS K6249所规定的方法测定出的可塑度在50～200的范围内，其中的烯基中的乙烯基部分的含量为0.005～0.400质量％的范围；

(B)聚有机硅氧烷树脂，其为由R₃SiO_1/2单元即M单元和SiO_4/2单元即Q单元构成的聚有机硅氧烷树脂，式中，R为一价有机基团，其中的羟基和水解性基团的含量之和相对于分子内的全部硅原子为9摩尔％以下，通过凝胶渗透色谱法即GPC以标准聚苯乙烯换算测定的重均分子量Mw小于4500；

(C)分子内具有至少两个Si-H键的有机氢聚硅氧烷，其量为(C)成分中的SiH基的物质量相对于上述的(A)成分中和(B)成分中的烯基的物质量之和的比即摩尔比为0.1～100的量；

(D)氢化硅烷化反应催化剂，其量为组合物中的固形分中的铂系金属的含量在0.1～200ppm的范围内；

(E)固化延迟剂；以及

任意地，(A')分子内不包含含碳-碳双键的反应性基团的链状聚有机硅氧烷，

(B)成分相对于(A)成分与(A’)成分之和的质量比在0.9～1.8的范围内，通过所述组合物的固化而得到的压敏粘接层的-20℃下的剪切储能模量G’在0.01～1.0MPa的范围内。

2.一种压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物，其含有：

(A)链状聚有机硅氧烷，其分子内具有平均至少1个烯基，其粘度在25℃下为50mPa·s以上、或依据JIS K6249所规定的方法测定出的可塑度在50～200的范围内，其中的烯基中的乙烯基部分的含量为0.005～0.400质量％的范围；

(B)聚有机硅氧烷树脂，其为由R₃SiO_1/2单元即M单元和SiO_4/2单元即Q单元构成的聚有机硅氧烷树脂，式中，R为一价有机基团，其中的羟基和水解性基团的含量之和相对于分子内的全部硅原子为9摩尔％以下，通过凝胶渗透色谱法即GPC以标准聚苯乙烯换算测定的重均分子量Mw小于4500；

(C)分子内具有至少两个Si-H键的有机氢聚硅氧烷，其量为(C)成分中的SiH基的物质量相对于上述的(A)成分中和(B)成分中的烯基的物质量之和的比即摩尔比为0.1～100的量；

(D)氢化硅烷化反应催化剂，其量为组合物中的固形分中的铂系金属的含量在0.1～200ppm的范围内；

(E)固化延迟剂；以及

(A')分子内不包含含碳-碳双键的反应性基团的链状聚有机硅氧烷，

(B)成分相对于(A)成分与(A’)成分之和的质量比在0.9～2.4的范围内，

并且(A)成分与(A')成分的质量比在95:5～60:40的范围内，

通过所述组合物的固化而得到的压敏粘接层的-20℃下的剪切储能模量G’在0.01～1.0MPa的范围内。

3.根据权利要求1或2所述的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，通过所述组合物的固化得到的厚度50μm的压敏粘接层相对于厚度2mm的聚甲基丙烯酸甲酯片的、使用依照JIS Z 0237的180°剥离试验方法，通过拉伸速度300mm/min测定出的粘合力在360～3000gf/inch的范围内。

4.根据权利要求1或2所述的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，

(A)成分的至少一部分为如下链状聚有机硅氧烷：(A1)在25℃下具有100000mPa·s以上的粘度，或依照JIS K6249所规定的方法测定出的可塑度在50～200的范围内的生橡胶状的含烯基的聚有机硅氧烷，其烯基中的乙烯基即CH₂＝CH部分的含量在0.005～0.400质量％的范围内，

作为(B)成分的聚有机硅氧烷树脂中，R的90摩尔％以上为碳原子数1～6的烷基或苯基，

并且组合物中，实质上不包含除了(B)成分以外的聚有机硅氧烷树脂。